美考虑限制三星、SK向中国供应HBM：“短期影响不大，为阻止流入中国的预防性举措”

美国计划于下月公布的对华半导体追加管制措施，正在研究是否将禁止三星电子和SK海力士向中国供应高带宽存储器（HBM）纳入其中。由此，包括相关企业在内的韩国业界正密切关注形势发展。由于目前对中国的HBM供应规模极小，预计短期内不会出现重大损失，但业界正准备在实际措施公布后，仔细研判形势并制定应对方案。

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据1日彭博社等美国主要外媒报道，美国政府近日在审议切断作为人工智能（AI）芯片核心部件的HBM流入中国路径的制裁措施时，也在同时研究禁止三星电子和SK海力士HBM对华供应的方案。此次制裁将以第四代HBM3、第五代HBM3E等HBM2以上产品及其生产设备为对象。三星电子和SK海力士与美国美光科技一道主导全球HBM市场，被点名为将直接受到本次制裁影响的企业。美国预计将以“海外直接产品规则（Foreign Direct Product Rule）”为依据，对三星电子和SK海力士的HBM出口进行管控。根据该规则，即便产品由境外企业生产，只要使用了美国的软件或设计技术，美国就可以禁止其出口。美方意在利用两家公司大量使用美国Cadence Design Systems、Applied Materials等设计软件和设备这一点。

针对美国当地媒体的报道，三星电子和SK海力士方面被传出立场是“再多观察一段时间”。这是因为报道内容尚非最终确定事实，而仍停留在“审议中”阶段，部分内容是否属实也并不明朗。一位业界相关人士在接受本报记者电话采访时表示：“从外媒报道来看，是否会将英伟达从我们企业采购HBM后生产、并流入中国的产品也纳入制裁范围，目前仍不清楚。现在要确定应对方向似乎还为时尚早。”彭博社也报道说：“目前尚不明确新的措施是否仅会阻断向中国企业直接销售HBM，还是还将禁止与AI加速器捆绑提供的半导体产品对华销售。”就三星电子而言，目前正向英伟达的AI加速器H20芯片供应HBM3，而该H20芯片目前被允许向中国企业销售。

该相关人士同时补充称：“看上去实际从我们这里采购并使用HBM的中国企业并不多，因此制裁是否会产生实质性影响尚难预料。”韩国半导体产业协会常务安基贤（An Gihyeon）表示：“应将美国的制裁视为针对未来而非当前的措施。”他还称：“目前我国企业生产的HBM几乎没有出口到中国，材料、零部件和设备的对华出口也仅占极少数，因此从制裁本身来看，短期内几乎不会产生损失。美国担忧的是，今后中国企业为强化AI技术，可能会进口并使用韩国企业的产品，因此采取事先防范性的制裁措施，可以作如此解读。”

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另一方面，据悉美国除HBM外，还计划将多种半导体设备纳入本轮制裁对象，并将把对120多家中国企业的制裁内容一并写入。但对韩国、日本、荷兰等核心盟友国则有望设定例外。美国商务部发言人以名义向彭博社发表声明称：“我们为保护美国的国家安全和技术生态系统，正在持续评估不断演变的威胁形势，并据此更新出口管制”，“我们正尽最大努力与共享价值观的盟友紧密合作。”

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