嘉泉大学入选“早期就业型契约学科先导大学院培育项目”

by Kim Youngwon

Published 01 Aug.2024 09:42(KST)

3年总投资72亿韩元…与半导体企业合作

嘉泉大学（校长 Lee Gil-ya）入选教育部“早期就业型契约学科先导研究生院培育项目”。

1日，嘉泉大学表示，该校入选为期3年、总规模72亿韩元的该项目。早期就业型契约学科先导研究生院培育项目，是一项旨在同时实现青年攻读研究生与提前就业，并向尖端产业领域的中小·中坚企业输送定制化高端人才的人才培养项目。

嘉泉大学全景。

作为项目的一环，嘉泉大学将在研究生院新设“下一代半导体学科”，并于明年3月招收首届新生，新生招生将从今年下半年开始进行。嘉泉大学吸收半导体领域专家意见，并通过对参与项目企业进行课程需求调查，开发以企业需求为基础的实务型教育课程，分为半导体设计和半导体工程两个方向运行。

课程设置为：学生在第1、2学期各修读9学分的定制化专业课程，并在暑假和寒假期间各修读3学分的企业现场教育，总计24学分；在最后的第3学期，修读与企业联合开展的研发项目6学分。

录取的学生在第1、2学期将获得全额学费资助（以奖学金等形式），每月还可获得最高100万韩元的生活费资助。第3学期则在签约企业领取工资，并获得50%的学费资助。学生通过定制化教育，在3个学期（1年6个月）内即可取得硕士学位。

嘉泉大学已与16家半导体中坚企业及成长潜力突出的优秀中小企业签署协议，并正与34家企业推进协议签订。通过这一合作，学校和企业将共同选拔学生，通过开展契合企业需求的定制化教育和产学联合研究，将人才输送至签约企业。学校计划到2030年为止，培养并输送260名硕士层次的高端人才。

校长 Lee Gil-ya 表示：“嘉泉大学通过分析企业需求来运营实务教育课程等方式，构建了教育基础设施，拥有从本科到研究生阶段运营多种类型契约学科的经验。今后将积极发挥作为教育部半导体特性化大学所具备的优势，并通过与企业的紧密合作，培养半导体领域的定制化高端人才。”

本报道由人工智能(AI)翻译技术生成。