今年8月，下一代半导体封装产业展将在京畿道水原市举行。
京畿道31日表示，将与水原市共同于8月28日至30日在水原会展中心举办“2024下一代半导体封装产业展”，并招募参展企业至8月27日截止。
这是一场专注于半导体后工序的专业展会，继去年之后第二次举办。今年将有150余家企业及机构参展，展示与半导体封装相关的各类产品，包括测试、组装、键合设备，材料及零部件，以及先进技术解决方案等。
本届产业展将为观众在3天内提供丰富的配套活动，包括半导体封装国际论坛、参展企业技术研讨会、面向国内企业的采购洽谈会和招聘博览会等。
特别是今年，来自半导体封装领域的海外企业如ASMPT、Resonac等，以及国内大型企业的主要演讲嘉宾将参与，在展会首日推出“半导体封装趋势论坛”，介绍半导体封装的最新动态和技术发展趋势。
京畿道将通过“2024下一代半导体封装产业展”官方网站（https://www.semipkgshow.com/）接受线上预先报名，截止日期为8月27日。
另一方面，去年的活动共有91家企业和机构设立了276个展位，8296人到场参观。
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