[电话会议]SK海力士：“为应对2026年出现的第6代HBM4需求推进技术开发”

SK海力士在25日举行的今年第二季度业绩发布电话会议上表示：“预计16层HBM4（第六代高带宽存储产品）的需求将在2026年出现，我们将为此做好准备，推进相关技术开发。”

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随后其补充称：“在封装技术方面，正在同时评估Advanced MR-MUF和混合键合方式，将采纳最符合客户需求的最优方案。”

SK海力士利川园区内的M16全景。SK海力士提供

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SK海力士称：“混合键合工艺的效果可能因公司而异。要将混合键合工艺导入量产体系，就必须进一步高度化相关技术，并且需要通过与客户及合作伙伴企业的协作，在系统层面进行彻底的特性验证和质量验证。”

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