Stonebridge Ventures、Atinum Investment出资
“45亿研发、15亿并购将被利用”
半导体设计资产（IP）平台企业OpenEdge Technology于22日表示，已决定以向第三方定向增发方式实施总额600亿韩元的有偿增资。
本次有偿增资中，Stonebridge Ventures与Atinum Investment计划各出资300亿韩元，将以可转换优先股（CPS）的形式发行。
OpenEdge称，这两家机构自公司成立初期即参与投资，并在2022年公司首次公开募股（IPO）后成功回收了投资资金。
OpenEdge解释称，公司将以本次增资为契机，获取抢先应对人工智能（AI）半导体市场高性能专用集成电路（ASIC）趋势所需的资金，并计划寻找并购（M&A）等机会。
OpenEdge相关负责人表示：“在本次筹集的资金中，450亿韩元将用于扩大产品组合的研究开发（R&D），150亿韩元将用于并购（M&A）。”
公司将推动现有神经网络处理器（NPU）设计资产（IP）产品线的巨大语言模型（LLM）和小型语言模型（SLM）的高性能化。同时，将把用于单芯片（single die）的存储子系统解决方案扩展为适用于多芯片（multiple die）及多芯片封装的IP解决方案。这里的“芯片（die）”是指将晶圆（圆形硅片）切割成的小型方形芯片单元。
OpenEdge Technology首席执行官Lee Seonghyeon表示：“我们将以通过本次融资获得的资金为基础，加快引进有助于业务扩张的开发人力。”
OpenEdge近期已完成用于7纳米（nm，1nm=十亿分之一米）工艺的第4代高带宽存储器（HBM）半导体“HBM3”，以及支持5纳米工艺、符合低功耗双倍数据速率5X（LPDDR5X）标准的PHY（物理层）IP的硅验证。
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