“半导体技术中心”本月2日在水原光教开门启用

by Lee YeongKyu

Published 02 Jul.2024 15:46(KST)

2日，京畿道经济副知事 Kim Hyeongon 出席半导体技术中心开馆仪式并发表讲话。

负责为京畿道半导体产业进行新产品开发和技术实证、专业人才培养的“半导体技术中心”于2日正式启用。

半导体技术中心总投资413亿韩元，其中中央政府财政资金259亿韩元、道费115亿韩元、其他资金39亿韩元，通过对次世代融合技术研究院大型研究栋E栋进行改造建设而成。

中心总建筑面积为3711平方米，入驻了为半导体材料、零部件和设备企业提供试制品开发和技术实证支持的“半导体材料·零部件·设备要素技术性能试验场（测试平台）”，以及负责培养半导体未来人才的教育空间“半导体人力开发中心（G-SPEC）”等设施。

半导体技术中心将通过与测试平台联动的一体化支援系统，强化对中小企业试制品制作和技术实证的支持，并承担起围绕企业需求培养实务型一线专业人才的角色。

京畿道以半导体技术中心为核心，构建扎根当地的产学研官合作体系，通过“一站式”全周期企业支持，正式推进“京畿道半导体生态系统构建计划”，以此缓解道内中坚·中小半导体企业在技术创新和人才获取方面面临的困难。

京畿道经济副知事 Kim Hyeongon 表示：“如今已进入‘芯片战争（Chip War）’时代、半导体主权竞争时代，我坚信韩国半导体产业也能够克服严峻环境，牢牢巩固世界第一的地位”，“我们的未来答案在半导体。京畿道将作为全国首个大中小半导体企业技术开发合作平台，积极为半导体产业发展提供支持。”

另一方面，京畿道在当天开馆仪式之后，与京畿道教育厅、融合技术研究院、三星电子、SK海力士等4家机构签署了面向道内学生、为扩大半导体人才培养基础而开展合作的“京畿道半导体人才基础扩大协议”。

此外，京畿道还与融合技术研究院、韩国电子技术研究院、韩国纳米技术院、韩国陶瓷技术院等4家机构签署了通过先进半导体技术开发和共同研究来强化技术交流支持的“京畿道半导体产业技术协议”。

本报道由人工智能(AI)翻译技术生成。