韩国产业银行推出“半导体设备投资支持特别项目”

by Yoo Jaehoon

Published 01 Jul.2024 16:35(KST)

韩国产业银行于1日表示，已推出“半导体设备投资支持特别项目”，为半导体生态体系（消费·零部件·设备·无晶圆厂设计·制造等）全方位的设备及研究开发（R&D）投资资金提供支持。

图片由韩联社提供

近期在美国等全球主要国家为培育半导体产业而动用补贴、政策性金融支持等一切手段的背景下，此前一直引领全球市场的韩国半导体企业正面临实质性危机。

以美国为例，根据半导体法（CHIPS法案），计划发放超过70万亿韩元的补贴，除了向三星电子提供9万亿韩元补贴的计划外，还在考虑向SK海力士提供补贴。

韩国政府也为应对这种全球技术霸权竞争，已于上月26日通过经济关系部长会议，发布了提供18万亿韩元金融支持的“半导体生态体系综合支持推进方案”。

此次半导体设备投资支持特别项目，系作为上述支持方案的一环推进的低息贷款项目，由产业银行自有资金运营，旨在在政府出资联动项目正式启动之前，尽快响应面临激烈全球竞争的半导体企业的设备投资需求。

支持对象为在韩国境内进行新增投资的半导体产业全领域的境内外企业。除大型综合半导体企业外，还将对半导体设计、封装、测试等执行单一工序的企业在内的全领域提供支持。贷款利率方面，将适用产业银行能够自主提供的最高水平利率优惠，尤其是对作为重点支持对象的中小企业和中坚企业，将适用相对更高水平的利率优惠。

产业银行相关负责人表示：“作为在产业、技术和金融领域都具备优势的政策性金融机构，产业银行深感应当主动承担起支持政府产业政策的责任”，并称：“在全球范围内新产业政策时代正在展开之际，今后将竭尽全力，支持构筑半导体产业压倒性的制造能力并提升竞争力。”

本报道由人工智能(AI)翻译技术生成。