东亚大学举办“功率半导体 产学研 K-论坛”

东亚大学（校长 Lee Haeu）与“第一届功率半导体产学研 K-论坛”签署了“为促进功率半导体产学研合作及培养功率半导体领域人才的业务协议”。

由RIS东亚大学清洁能源融合部件材料事业团和韩国电力器件产业协会、釜山科技园共同主办的此次签约仪式于26日在釜山阿斯蒂酒店举行，与会者共享功率半导体领域最新技术动向，并与业界专家讨论未来发展方向。

当天出席活动的约150名学界、产业界及研究机构专家包括东亚大学校长 Lee Haeu、韩国电力器件产业协会会长 Choi Yunhwa、东西大学校长 Jang Jeguk、釜山科技园院长 Kim Hyeonggyun、台湾总领事郭承凯等。

特别是当天，东亚大学与东西大学、韩国电力器件产业协会、釜山科技园签署业务协议，旨在通过加强为打造功率半导体特色园区的产学研合作，培养相关领域人才并提升技术竞争力。

协议主要内容包括共享功率半导体领域技术动向和研究成果、就东亚大学—东西大学“Glocal联合大学”内建设实训校园进行合作、推进基于产业需求型项目的联合研究与开发、以及人力与物力资源的利用和交流等。

在当天的论坛上，围绕多项议题进行了多角度的专题演讲，包括：▲面向未来出行的功率半导体技术与市场动向 ▲碳化硅（SiC）功率半导体用连接材料与工艺技术 ▲氧化镓（Ga2O3）功率半导体研究动向及今后展望 ▲面向未来出行的下一代功率半导体技术与市场动向 ▲SiC、氮化镓（GaN）半导体的热匹配封装技术 ▲Wolfspeed公司介绍及产能扩充计划 ▲电动车用功率模块封装开发技术介绍 ▲针针方式双面散热模块封装技术 ▲GaN在电机控制用逆变器中的应用 ▲SiC功率半导体模块可靠性评估等。

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Lee Haeu校长在致贺词中表示：“以第一届产学研 K-论坛为起点，功率半导体领域专家与产学研专家齐聚一堂，共享最新技术信息和应用案例，具有重要意义”，并称“希望通过合作产生的协同效应，使釜山成为国内功率半导体生产基地，并推动国内外企业进一步扩大投资”。

东亚大学为加强在功率半导体领域的产学研合作举行业务协议签署仪式和知产学 K 论坛，并进行纪念合影。

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