第二届首尔大学系统半导体共生论坛
产业研究院资深研究员 Kim Yangpaeng 发表演讲
“在半导体产业中,韩日合作迄今为止一直是垂直合作。韩国负责制造,日本提供材料和设备。近年来,由于韩国材料·零部件·设备技术水平提高,合作模式应转向水平合作。”
产业研究院专职研究员 Kim Yangpaeng 于24日在首尔大学全球工学教育中心举行的“第二届系统半导体共生论坛”上作出上述表示。当日以“日本半导体产业现状”为主题发表演讲的 Kim 研究员指出,韩国与日本在半导体供应链方面的合作可能性很大,并解释称:“日本半导体制造业复兴的动向,足以成为(本国)无晶圆厂企业的机遇。”
Kim 研究员表示,日本半导体历史自20世纪50年代开始并延续至今。20世纪50年代初,美国开发出晶体管后,日本迅速跟进仿制,并推出晶体管收音机等产品,从而培育了电子产业。他还说明,此后日本半导体产业与以军需为中心的美国半导体不同,是以家电产品为中心发展,在小型化和价格等方面具备竞争力。
进入20世纪90年代后,由于美国牵制、当地电子企业经营困难以及由台湾引发的“价格战”等因素,日本半导体产业步入衰退期。不过,Kim 研究员解释称,这仅限于半导体制造领域,而在材料及设备领域,日本自半导体发展初期至今一直在提升竞争力。
他指出,近期随着以主要国家为中心的半导体霸权竞争加剧,日本也在致力于重建半导体产业。日本政府重新将半导体指定为国家战略产业,加之因地缘政治变化,美国转向以合作为中心的态度,当地甚至已经在讨论生产1.5纳米半导体。随着日本 Rapidus 和台湾台积电(TSMC)等企业在日本启动车厂,今年以后当地半导体产量预计将大幅增加。
Kim 研究员认为,韩国与日本在半导体领域虽存在竞争关系,但也有许多可以合作的部分。尤其是他解释称:“两国无晶圆厂企业之间的合作,是在半导体产业进行水平合作时最有可能实现的部分。”他表示:“韩国和日本的无晶圆厂市场占有率都不高,日本更低一些,如果双方结合各自优势共同进军海外市场,将有很多可以合作的空间。”
他还提出:“全球半导体霸权竞争的主体是美国、欧洲和中国这三大阵营,从人口和经济规模来看,韩国或日本单独应对,规模差距过大。要实现规模经济,就需要韩日合作。”他的解释是,在缺乏美国或欧洲的合作及源头技术的情况下,两国有必要在供应链环节开展合作。
版权所有 © 阿视亚经济 (www.asiae.co.kr)。 未经许可不得转载。