“Yongin Giheung未来城市尖端产业园”引进Semes入驻…10月开工

by Lee YeongKyu

Published 14 Jun.2024 07:52(KST)

京畿道厅

总投资2500亿韩元的京畿道龙仁器兴未来城市尖端产业园区内，将入驻国内最大规模的半导体设备制造企业“Semes”的技术开发中心。

京畿道14日表示，在4月17日召开的第3次京畿道地方产业园区规划审议委员会和5月29日召开的小委员会上，“龙仁器兴未来城市尖端产业园区建设规划”已附条件获批。随着本次审议通过，Semes最早将于今年10月开工建设技术开发中心。

龙仁器兴未来城市尖端产业园区是一个总投资2556亿韩元、占地9万平方米的产业园区。

Semes是生产半导体生产工艺中必不可少的清洗、光刻轨道等设备的企业，其相关技术被指定为国家核心技术，在增强半导体竞争力和推动设备国产化方面发挥着中枢作用。随着本次产业园区的建设，预计将带来超过2000亿韩元的生产诱发效应和超过4000人的就业带动效应。

京畿道计划以龙仁半导体集群、平泽高德国际化规划地区等半导体生产基地为依托，同时通过支持半导体材料、零部件、设备产业基础实现国产化，以及培育无晶圆半导体设计企业，建设世界最大规模的半导体集群。

京畿道半导体产业科长Song Eunsil表示：“为推动器兴未来城市尖端产业园区尽快通过审议，我们已尽最大努力提供行政程序办理支持”，“今后将与龙仁市等密切合作，迅速推进剩余行政程序，帮助国内企业在全球技术竞争中取得优势。”

此前在2021年8月，京畿道已与龙仁市、Semes签署了“Semes龙仁研发中心建设”投资协议。

本报道由人工智能(AI)翻译技术生成。