扎克伯格与Meta CEO在其住宅单独会面,商讨包括AI在内的合作
与Jassy亚马逊CEO会面时,DS事业部负责人Jeon Younghyun等陪同出席
与Amon高通CEO讨论未来半导体业务合作

“发挥三星的优势,以三星的方式开拓未来。”


三星电子会长 Lee Jae-yong 于上月31日至本月12日(当地时间)结束为期约两周的美国出差行程时作出上述强调。


13日,三星表示,Lee 会长在美期间先后会见了 Meta、亚马逊、高通等美国大型科技企业首席执行官(CEO),讨论了人工智能(AI)半导体供应链合作方案。与自2023年4月起正式进军生成式AI业务的全球云服务第一大企业亚马逊会面时,负责DS(半导体)部门的副会长 Jun Young-hyun 等经营管理层也一同出席。作为全球第一大存储半导体企业,三星计划最大化与AI大型科技企业之间的协同效应。


李在镕三星电子会长于上月11日(当地时间)在美国西部帕洛阿尔托的马克·扎克伯格 Meta 首席执行官住宅拍摄纪念照片。三星电子提供

李在镕三星电子会长于上月11日(当地时间)在美国西部帕洛阿尔托的马克·扎克伯格 Meta 首席执行官住宅拍摄纪念照片。三星电子提供

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三星电子13日表示,Lee 会长上周走访美国东部(纽约、华盛顿),本周访问美国西部,为期约两周的美国出差行程已经收官。第一周,他会见了 Verizon 首席执行官 Hans Vestberg 以及政界、财界人士。第二周,则与信息技术(IT)、人工智能、半导体领域主要大型科技企业的首席执行官会面。在扩大与客户合作的同时,着力构建新的合作模式。三星在包括AI在内的尖端领域,将自身与客户的技术竞争力相结合,探索实现互利共赢的业务战略。


11日(当地时间),Lee 会长受邀前往美国西部帕洛阿尔托,赴 Meta 首席执行官 Mark Zuckerberg 住所进行一对一会晤。这是继今年2月应 Lee 会长之邀促成的“升祉园会晤”之后,时隔4个月再次会面。双方就人工智能、虚拟现实、增强现实等未来信息通信技术(ICT)产业及软件(S/W)领域的合作方案进行了讨论。自2011年 Lee 会长首次在 Zuckerberg 的住所与其会面以来,两人已进行了8次会晤。三星电子计划与 Meta 扩大在AI领域的合作。Zuckerberg 在今年2月访韩时曾表示:“三星作为代工(半导体委托生产)巨头,在全球经济中占据重要地位,与三星的合作将成为关键着力点。”


12日,Lee 会长在西雅图亚马逊总部会见了亚马逊首席执行官 Andy Jassy。副会长 Jun Young-hyun,存储事业部部长 Lee Jung-bae,负责DS部门美洲业务(DSA)的副社长 Han Jin-man,以及北美地区总负责人社长 Choi Kyung-sik 等也一同出席。Lee 会长与 Jassy 首席执行官围绕生成式AI、云计算等核心业务的市场前景交换意见,并探讨进一步合作的可能。2023年4月,Jassy 首席执行官曾表示将正式参与生成式AI业务,当前正致力于推动基于云的AI服务创新。亚马逊作为全球第一大云服务企业,同时也是三星下一代存储半导体的重要客户。此外,在电视领域,自2022年起,亚马逊已在其 Fire TV 产品中采用由三星电子主导的下一代画质技术“HDR10+”。


李在镕三星电子会长于本月10日(当地时间)在美国圣何塞三星电子DS部门美洲统括机构DSA进行合影留念。自左起依次为:Han Jinman DSA副社长、Choi Siyoung 代工事业部长、Kee Chang 高通首席产品官(CPO)、Jun Younghyun DS(半导体)部门部长、Cristiano Amon 高通社长兼首席执行官(CEO)、李在镕三星电子会长、Roawen Chen 高通首席供应链与运营官(CSCOO)、James Thompson 高通首席技术官(CTO)、Aliza Lawson 高通幕僚长(Chief of Staff)、Lee Jungbae 存储事业部长。三星电子提供

李在镕三星电子会长于本月10日(当地时间)在美国圣何塞三星电子DS部门美洲统括机构DSA进行合影留念。自左起依次为:Han Jinman DSA副社长、Choi Siyoung 代工事业部长、Kee Chang 高通首席产品官(CPO)、Jun Younghyun DS(半导体)部门部长、Cristiano Amon 高通社长兼首席执行官(CEO)、李在镕三星电子会长、Roawen Chen 高通首席供应链与运营官(CSCOO)、James Thompson 高通首席技术官(CTO)、Aliza Lawson 高通幕僚长(Chief of Staff)、Lee Jungbae 存储事业部长。三星电子提供

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10日,Lee 会长在美国圣何塞三星电子DSA会见了高通总裁兼首席执行官 Cristiano Amon。双方就人工智能半导体、下一代通信芯片等未来半导体市场的合作扩大战略进行了讨论。高通是在兼具卓越无线连接性能与高性能的低功耗计算以及端侧智能(On-device Intelligence)领域的领先企业。两家公司长期保持合作关系。三星在其移动产品中搭载了高通的尖端骁龙平台,近年来正将合作扩展至人工智能个人电脑及移动平台。


在美国出差期间,Lee 会长不仅会见了高通,还连续与全球无晶圆厂(专注半导体设计)系统半导体企业高层会面,就扩大代工业务合作以及为未来半导体开发推进制造技术创新等议题交换了意见。



另一方面,三星电子计划于本月末召开“全球战略会议”,届时将有成品事业(DX)和零部件事业(DS)部门主要经营管理层以及海外法人代表等核心管理人员出席。会议很可能在本月最后一周(24日至28日当周)举行。由兼任DX部门负责人的副会长 Han Jong-hee 和副会长 Jun Young-hyun 分别主持各部门会议。业内一位相关人士表示:“Lee 会长此行美国出差所夯实的全球网络,以及由此推动与大型科技企业的全面合作努力,将通过本次会议具体化为清晰的愿景和业务规划,有望成为克服危机、实现新一轮飞跃的引爆点。”


本报道由人工智能(AI)翻译技术生成。

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