三星电子在美国硅谷发布AI时代晶圆代工愿景

by Kim Pyeonghwa

Published 13 Jun.2024 07:24(KST)

在现有代工工艺中新增SF2Z、SF4U
强调涵盖存储与封装的一站式交钥匙竞争力

三星电子于12日（当地时间）在美国硅谷举办“Samsung Foundry Forum 2024”，公开了将引领人工智能（AI）时代的晶圆代工（半导体委托生产）技术战略。

当地时间12日，在美国硅谷举行的“三星代工论坛2024”上，三星电子代工事业部部长兼社长 Choi Siyoung 进行主题演讲。/ 三星电子提供

本次活动以“Empowering the AI Revolution”为主题，为了帮助客户实现其AI创意，三星电子提出了其独有的差异化战略，不仅展示了最前沿的晶圆代工技术，还通过与存储器和先进封装领域的协同合作，创造协同效应。

三星电子晶圆代工事业部总裁 Choi Siyoung 当天在主题演讲中表示：“我们将通过采用针对AI半导体优化的环绕栅极（GAA）工艺技术，以及在低功耗条件下实现高速数据处理的光学器件技术，为AI时代向客户提供一站式AI解决方案。”

三星电子在会上在既有晶圆代工工艺路线图基础上，新增公开了SF2Z、SF4U工艺。

公司计划在2027年前完成采用BSPDN（背面供电，Back Side Power Delivery Network）技术的2纳米工艺（SF2Z）的准备工作。BSPDN是一种将电流布线层配置在晶圆背面，以改善电源与信号线路瓶颈现象的技术。另一项新工艺——4纳米SF4U，则通过光学缩小（optical shrink）提升PPA（功耗、性能、面积）竞争力，计划于2025年实现量产。

三星电子先进晶圆代工工艺路线图 / 三星电子提供

三星电子表示，公司计划在2027年实现1.4纳米工艺量产，目前已确保达到既定的性能和良率目标。今年下半年将启动应用GAA的第二代3纳米工艺量产。公司解释称，因同时拥有晶圆代工、存储器和先进封装业务，更有利于在AI时代围绕所需规格和客户需求提供定制化解决方案并开展合作。到2027年，公司计划将光学器件也整合进AI解决方案中。

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13日（当地时间），公司还将举办“SAFE（Samsung Advanced Foundry Ecosystem）Forum 2024”。今年的主题为“AI: Exploring Possibilities and Future”，三星电子将与合作伙伴一道，为AI时代的客户共同分享并提出定制化技术和解决方案。

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本报道由人工智能(AI)翻译技术生成。