无线连接技术开发
LX Semicon携手系统半导体创业企业Neuratech,推进“无线连接(Wireless Connectivity)”业务,以迎接超连接时代。
LX Semicon于近日访问了位于美国尔湾的Neuratech子公司Neuracom,并于11日表示,双方已签署系统半导体业务合作的谅解备忘录(MOU)。
双方决定推进▲Neuratech现有产品的业务合作 ▲提升竞争力产品的联合开发 ▲下一代产品的商品企划及业务化合作等内容。此外,双方还将运营定期协商机制,以具体落实协约事项。
Neuratech是2014年从国家出资研究机构电子通信研究院(ETRI)分拆成立的系统半导体企业,曾全球首发面向低功耗、长距离物联网(IoT)市场的Wi‑Fi HaLow芯片。
Neuratech首席执行官Lee Seokkyu表示,通过与LX Semicon的合作,不仅能够确保芯片价格竞争力,还有望通过营销合作,实质性地扩大在全球市场的业务。
LX Semicon首席执行官Lee Yuntae表示,迎来超连接时代,无线连接技术愈发重要;公司今后将与该领域内具备竞争力的多家企业展开合作,开发相关技术并开拓未来市场。
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