现代汽车证券10日表示：“在持续获得用于高带宽存储器（HBM）的‘TC Bonder’订单的带动下，Hanmi Semiconductor明年有望顺利实现1万亿韩元的销售额。”
Hyundai Motor Securities分析师Gwak Minjeong当天在报告中称：“Hanmi Semiconductor上周从SK海力士获得了规模达1500亿韩元的‘Dual TC Bonder Griffin（双TC邦定机Griffin）’订单”，并评价称：“面向SK海力士的TC Bonder累计订单已达3587亿韩元。”
TC Bonder是一种以热压方式将芯片垂直堆叠到电路板上的设备。随着其被用于HBM的垂直堆叠封装，需求正急剧增加。Hanmi Semiconductor生产的Dual TC Bonder采用超高速双工方式，大幅提升了相较于传统TC Bonder的HBM生产效率。
Gwak分析师表示：“Hanmi Semiconductor计划顺应不断增长的需求，将TC Bonder的生产能力（CAPA）从今年的月产22台扩大到明年的月产35台左右”，并预测称：“凭借此次来自SK海力士的订单，明年实现1万亿韩元销售额将毫无压力。”
他强调：“在全球范围内，能够生产具备振动控制功能的HBM用Dual TC Bonder设备的企业只有Hanmi Semiconductor一家”，“以技术优势和新设备的持续推出为基础的订单行情将会延续。”
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