高通与三星时隔3年再度携手？晶圆代工合作是否重启
高通 CEO：“正认真考虑与台积电产能双轨、重启与三星合作”
骁龙8之后关系中断，高度评价三星下一代2nm技术
将于12~13日在美国论坛作出最终决定，HBM继续由Qualtest负责
Jensen Huang：“三星认证程序正在推进”
据确认，美国智能手机半导体企业“高通”正在认真考虑与三星电子在代工（委托生产）领域重启合作。由于与高通重启合作被视为对近期在高带宽存储器（HBM）市场等领域被竞争对手压制、被评价为陷入危机的三星电子而言是一项重大议题，业内对此更加高度关注。
高通首席执行官（CEO）Cristiano Amon本月4日在台湾台北W酒店举行的媒体恳谈会上，被外媒记者问及“对于目前智能手机芯片生产几乎全部集中在台湾台积电是否没有担忧”时回答称：“正在考虑由台积电和三星电子共同承担的双元化生产。”
Amon CEO表示：“眼下首先必须最优先关注在台积电进行的代工生产状况，但生产本身可能需要投入大量努力，一家公司要同时做好两件事是困难的”，并称“（就代工合作而言）我们欢迎台积电和三星电子参与，现在如此，今后也将如此”。
合作能否达成最快有望于下周在美国敲定。为举办将于当地时间12日至13日举行的“Samsung Foundry Forum·SAFE Forum 2024”，三星电子代工事业部将赴美国硅谷出差。届时，Amon CEO与三星电子代工相关负责人可能会面，讨论委托生产方案，并最终签署协议。
若三星电子与高通再度携手，这将是时隔3年。此前，高通曾将2021年推出的智能手机芯片“骁龙8”第一代的委托生产交由三星电子代工，但由于出现发热问题等，事实上中断了交易。此后，高通将骁龙8后续世代的全部生产量都交给了台积电。
不过，随着高通近期产生了有必要多元化产品生产线的需求，美国当地一直不断提出其与三星电子重启代工合作的可能性。高通将此前在智能手机芯片市场上雄心勃勃推出并获得好评的“骁龙”升级，使其也可搭载于个人电脑和笔记本电脑，正进军人工智能（AI）个人电脑市场。本次高通新打造的AI个人电脑专用芯片“Snapdragon X Elite”已被用于微软（Microsoft，MS）推出的Copilot+ PC等产品，开始抢占市场。随着Snapdragon X Elite获得好评、需求增加，据悉高通开始考虑将此前仅委托台积电的代工生产扩展至更多厂商，其中最有力的候选企业便是三星电子。据悉，高通在内部对三星电子下一代2纳米（1纳米=10亿分之1米）先进微细工艺代工技术给予了高度评价。
包括与高通的合作磋商在内，据确认，三星电子仍在持续推进拟向英伟达供应的12层36GB HBM3E的质量验证（Qual Test）。英伟达首席执行官（CEO）Jensen Huang前一天在台湾台北君悦酒店举行的媒体问答会上表示：“（与外媒报道不同）质量验证从未失败，目前仍在进行认证程序。”Huang CEO接着强调称：“我们从SK海力士、美光、三星电子三家公司获取HBM，它们都是出色的存储器供应合作伙伴”，并表示：“三星电子尚未在任何认证测试中出现失败，但三星HBM产品需要投入更多工程工作。”
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