Semes量产面向HBM的下一代TC邦定机

by Kim Pyeonghwa

Published 03 Jun.2024 13:46(KST)

今年目标销售额超2500亿韩元

国内半导体及显示器制造设备企业Semes于3日表示，公司已开发并量产用于人工智能（AI）高带宽存储器（HBM）制造的下一代键合设备。

Semes开发的TC粘合剂示意图图片由Semes提供

Semes量产中的HBM热压TC（热压缩）键合机，是一款将采用先进硅通孔（TSV）工艺制造的半导体芯片垂直堆叠到晶圆上的设备。其性能能够应对HBM技术中导电微凸点（微凸块）数量不断增加的趋势。

尤其是在键合过程中，通过位置对准以及热量、压力调节，实现了高精度堆叠。并采用了针对以非导电绝缘膜（NCF）工艺制造的HBM进行优化的工艺，提高了生产效率。

Semes通过TC键合机在去年实现了1000亿韩元的销售额。今年的目标是实现超过2500亿韩元的销售额。为应对在HBM第6代产品HBM4之后将出现的超微细工艺，公司正在开发并评估在无独立连接端子的情况下实现芯片堆叠的混合键合机。

Semes代表Jeong Taegyeong表示：“通过开发融合多种半导体工艺技术的混合键合机，我们已经具备该领域最顶级的竞争力。今后将凭借设备品质和可靠性获得认可，实现销售增长。”

本报道由人工智能(AI)翻译技术生成。