Van Hol Corning韩国社长：“在韩生产半导体玻璃基板，实现高性能芯片封装”

by Moon Chaeseok

Published 29 May.2024 14:30(KST)

Hol社长上任后首场记者恳谈会
三星、SK、英特尔等高度关注
对“玻璃基板”技术实力充满信心

专注特种玻璃的美国材料科学企业康宁表示，将积极进军半导体玻璃基板业务。公司计划以位于忠清南道牙山市的韩国研究开发（R&D）中心为核心，扩大在韩国的玻璃基板销售。

Ban Hol Corning韩国区总裁29日在首尔江南区驿三洞的Corning首尔办公室介绍公司半导体玻璃基板。[图片由Corning提供]

韩国区总负责人 Van Hol 代表理事于29日在首尔江南区康宁首尔办公室举行就任后首次记者座谈会，介绍了韩国业务战略和计划等内容。

半导体用玻璃基板相比既有有机基板，在尺寸稳定性、外形设计灵活性等方面更具优势，因此三星电机、SKC、英特尔等企业也在强化其制造能力，被视为前景广阔的产品。康宁生产的玻璃还供应用于D-RAM晶圆薄化等半导体领域。Hol 总负责人表示，近期为进军半导体封装工艺用玻璃基板领域，正与全球企业紧密合作。Hol 当天称：“康宁也在韩国生产半导体玻璃基板，并专注于实现高性能芯片所需的先进芯片封装技术。”

Hol 介绍了康宁“Advanced Optics（先进光学）”事业部生产的半导体用玻璃基板（Glass Core）的制作原理和优势，以及康宁在韩国的业务现状。康宁表示，半导体玻璃基板是通过已开发60年的独家“熔融成形法（Fusion Process）”制造的。该熔融成形法此前主要应用于液晶显示器（LCD）、有机发光二极管（OLED）等领域。

在采购砂子等原材料后，通过特殊工艺制成原材料混合物并投入熔炉。当原材料形成类似岩浆的玻璃液体后，再注入呈V字形的设备中。通过这一工艺，从自上而下流淌的高纯度玻璃中抽取材料，用作半导体基板、OLED面板用玻璃等。

康宁目前在韩国运营两家法人公司：一是供应显示用基板玻璃、盖板玻璃解决方案和移动设备用可弯折玻璃的康宁精密材料；二是提供大猩猩玻璃、汽车及生命科学产品商用化和工程支持的韩国康宁。

Hol 表示：“玻璃基板凭借优异的尺寸稳定性和电气特性，已被广泛用作半导体领域的核心材料。”他解释称：“在玻璃（基板）上贴装D-RAM或处理器后，通过芯片制造商独有的工艺流程将玻璃变薄，随后再将D-RAM或处理器用于半导体，将其与玻璃分离，这就是其原理。”

康宁先进封装玻璃芯板。横向 515 毫米、纵向 510 毫米。康宁正向包括半导体制造企业在内的客户供应多种厚度的玻璃面板。康宁提供

Hol 当天表示，半导体用玻璃基板已经在韩国实现量产。康宁在忠清南道牙山市建立了研究开发（R&D）基地“Corning Technologies Center Korea”。康宁计划到2028年为止，在构建可弯折（可折叠）玻璃供应链方面总计投资15亿美元（约合2万亿韩元），把韩国打造成可弯折玻璃制造的全球枢纽。

当天，Hol 未公开有关半导体玻璃基板的具体客户、产量、销售占比等信息。Hol 表示：“康宁正在利用熔融成形法在韩国生产半导体玻璃基板”，“可弯折玻璃供应链也已构建完毕，正从韩国向客户供货。”

康宁预测，今后半导体玻璃基板将“朝大尺寸方向发展”，原因在于客户（芯片制造商）需求旺盛。但公司未提及具体商用时间点。康宁 Advanced Optics 销售部长 Lee Hyunseong 表示：“虽然无法说明具体业务现状，但正与（芯片制造商中的）全球领军企业合作。”

除半导体用玻璃基板外，康宁还生产信息技术用OLED玻璃、汽车玻璃和建筑用玻璃等。在显示领域，代表性产品是为2022年发布的三星QD（量子点）-OLED提供的玻璃。在车载领域，则为现代摩比斯、LG电子、LG Display 等企业生产汽车电子设备显示屏及盖板玻璃等。由康宁牙山R&D中心主导开发的新一代增强现实（AR）车载抬头显示器（HUD），已由现代摩比斯率先在全球范围内实现应用。

康宁于1973年与三星共同生产显像管玻璃时开启韩国业务，今年是进入韩国的第51个年头。公司创立于1851年，目前在40多个国家拥有约4.8万名员工。Hol 表示：“康宁在过去50年里一直在韩国开展业务，期待在未来50年里也能在韩国创造新技术和众多机遇。”