美政府再次传唤Applied Materials…加强对华半导体监管
商务部本月发出传票
美国政府针对本国最大半导体设备企业应用材料公司涉嫌违反对华出口制裁一事强化调查，再次要求其出庭作证。随着美中在尖端技术领域的霸权竞争日益加剧，美国为弥补对华出口管制漏洞而采取的监控措施预计将持续升级。
据彭博通讯社26日（当地时间）报道，美国商务部本月向应用材料公司发出传票，指控其违反对华出口管制，向中国供应半导体设备。这是继去年11月之后，商务部第二次发出传票。
该公司此前已因同一问题接受司法部调查，今年年初又分别收到了美国证券交易委员会和马萨诸塞州联邦地区检察官办公室发出的传票。
应用材料公司近日在确认商务部发出传票一事时表示，“在这一问题上，正与政府全面合作”。同时称，“不确定性很大，结果难以预判”，“也无法合理预计与此事相关的损失或罚金规模”。
此前，美国政府发现应用材料公司被指通过其韩国子公司，向中国最大晶圆代工企业中芯国际非法出口半导体设备，并于去年启动调查。据消息人士透露，该公司将于马萨诸塞州生产、价值数亿美元的半导体设备先运至韩国子公司，再转运至中芯国际，此举被指违反美国出口管制规定。美国认为中芯国际与中国军方有关联，自2020年12月起将其列入出口管制清单。因此，美国企业若要向中芯国际出口尖端半导体或相关设备，必须获得商务部许可。
美国在与中国围绕半导体、人工智能等尖端技术领域展开竞争的过程中，通过实施出口管制等措施，将中国积极排除在既有供应链之外。本次对应用材料公司的调查，亦旨在尽量压缩那些在对华半导体管制上制造“裂缝”的企业规避监管的空间。应用材料公司今年2月至4月期间，整体销售额中有43%来自中国，调查结果预计将对其经营业绩造成相当大的冲击。
本报道由人工智能(AI)翻译技术生成。
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