半导体后工序检测设备专业制造企业未来产业于14日公告称,今年一季度按合并基准实现销售额51.6亿韩元、营业利润20.4亿韩元。与上年同期相比,销售额增长8%,营业利润成功实现扭亏为盈。


随着高带宽存储器(HBM)时代的正式到来,市场对国内材料·零部件·设备企业的期待也同步升温。作为人工智能(AI)半导体必需品的HBM需求增加,使得存储半导体企业在良品率(无缺陷合格品比例)提升方面的竞争愈发激烈。


对此,未来产业表示,正以其主力产品半导体检测设备(Test Handler)为基础,积极应对半导体后工序检测设备市场。


业绩改善的主要原因被分析为:已 확보订单余额的销售加速以及新增订单的扩大。未来产业为拓展全球市场,一直在海外据点总部持续集中力量承接高附加值产品订单。


公司相关人士表示:“这一订单增长趋势,是以客户满意活动为基础,通过持续推进生产效率提升及扩大高附加值产品订单,从而改善盈利能力的成果”,“今后将尽最大努力,实现未来产业股东价值和企业价值的最大化。”



其继续强调:“全体员工正以把今年作为扭亏为盈元年为目标,持续开展成本节约和运营效率化活动”,“将为通过生产效率提升及扩大高附加值半导体设备订单来改善盈利能力而倾尽全力。”


本报道由人工智能(AI)翻译技术生成。

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