SEMI发布一季度晶圆统计数据
受库存调整影响出货量下降
今年业况有望回暖
“设备与材料市场前景同样乐观”
数据显示，自去年第二季度以来直到今年第一季度，全球硅半导体晶圆出货量持续下降。由于去年半导体产业遭遇低迷，虽然今年以来市场已出现复苏迹象，但有评价认为库存调整的影响仍未完全消退。不过，尽管如此，业界对不仅是晶圆，还包括设备和材料在内的整个半导体市场的前景仍持积极态度。
10日，国际半导体设备与材料协会（SEMI）表示，今年第一季度全球硅晶圆出货量为28亿3400万平方英寸。与上一季度相比减少5.4%，与上年同期相比则减少13.2%。
硅晶圆是在制造半导体芯片时使用的圆盘状基板，直径从1英寸到12英寸不等。通过晶圆出货量的多寡，可以大致判断半导体行业整体的芯片产量和景气走势。
硅晶圆出货量自去年第二季度（33亿3100万平方英寸）以来持续减少。该年第三季度为30亿1000万平方英寸，第四季度为29亿9600万平方英寸，今年第一季度则降至28亿多平方英寸的水平。
分析认为，由于去年半导体景气低迷，降势得以延续。近期受人工智能（AI）带动，高附加值存储半导体产品需求增加、价格上涨等利好不断出现，但由于各类应用领域的整体需求尚未完全恢复，有评价称第一季度晶圆出货量继续下滑在所难免。
SEMI硅制造集团（SMG）主席、GlobalWafers副总裁兼首席审计官Li Chengwei表示：“受第一季度集成电路（IC）晶圆厂稼动率持续下滑和库存调整的影响，各种晶圆尺寸的出货量均有所减少。”不过他补充称：“随着人工智能（AI）采用不断增加，加速了面向数据中心的先进制程节点逻辑产品和存储器需求的上升，一些晶圆厂的稼动率已在去年第四季度摆脱下行趋势。”
半导体业界认为，在今年行业景气正式回升的同时，库存也在逐步消化，一旦库存调整告一段落，晶圆厂稼动率将随之回升，晶圆出货量也有望增加。业内相关人士表示：“晶圆目前仍处于库存调整阶段，但中长期预期良好”，“半导体设备和材料等相关市场前景也被看好，因此没有必要因第一季度的数据而过度担忧。”
在存储器市场，预计第二季度价格将大幅上涨。市场调研机构TrendForce预测，第二季度动态随机存取存储器（DRAM）和NAND闪存的固定交易价格（合约价）将较上一季度分别上涨13%至18%、15%至20%。TrendForce表示：“在反映与AI市场供需展望相关的各项考量因素后，我们上调了DRAM和NAND价格的涨幅预期。”
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