SEMI：“一季度晶圆出货量下降5.4%”

数据显示，第一季度全球硅晶圆出货量相比上一季度下降5.4%，相比去年同期下降13.2%。

10日，国际半导体设备与材料协会（SEMI）表示，第一季度硅晶圆出货量为28.34亿平方英寸。

晶圆外观 图片由韩联社提供

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SEMI硅晶圆制造集团（SMG）主席、GlobalWafers副总裁兼首席审计官Li Chengwei表示：“受电子电路（IC）晶圆厂开工率持续下滑和库存调整的影响，各种晶圆直径的出货量全面减少。”

但他补充称：“随着人工智能（AI）应用不断增加，用于数据中心的先进节点（制程）逻辑产品和存储器（半导体）需求加速上升，部分晶圆厂的开工率已在去年第四季度摆脱下行趋势。”

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硅晶圆是在制造半导体芯片时使用的圆盘状基板，直径从1英寸到12英寸不等。

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