英特尔携手日本开发半导体后工序技术…降低对中国依赖
携手开发后工序自动化技术
“后工序市场规模今年将增长13%”
亦为降低后工序生产对中国的依赖
日本经济新闻（《日经》）7日报道称，美国半导体企业英特尔计划在日本与当地企业共同开发半导体后工序自动化技术。
报道称，英特尔将与包括欧姆龙、雅马哈发动机、Resonac Holdings、新日铁聚合物等在内的14家公司共同成立“半导体后工序自动化及标准化技术研究会”（SATAS），开展后工序自动化技术及设备开发。该项目以2028年实现商业化为目标推进，并计划通过技术标准化，在一个系统内对多台制造与检测设备进行统一控制。
半导体工艺分为制造晶圆并刻写电路的前工序，以及对芯片进行封装、测试的后工序。近期，随着半导体微缩技术遭遇物理极限，通过组合多颗芯片来提升性能的封装技术受到市场关注。调研机构TechInsights预测，今年半导体后工序市场规模将同比增长13%，达到125亿美元（约合17万亿韩元）。
《日经》还预测，日本经济产业省也将为该项目提供最高数百亿日元的开发费用支持。将半导体视为经济安全关键物资的日本政府，仅在2021至2023财年就为半导体扶持预算安排了约4万亿日元，全力推动本国半导体产业复兴。上个月，日本政府向本国半导体企业Rapidus提供了5900亿日元支持，其中535亿日元被用于后工序技术开发。
《日经》分析称，此次英特尔与日本企业的技术合作，“旨在为美日两国应对与高度依赖中国的半导体供应链脱钩做好准备，从而降低地缘政治风险”。实际上，由于后工序中存在大量以手工方式组装各种零部件和产品的工序，工厂多集中在劳动力充足的中国及东南亚。根据美国咨询公司波士顿咨询集团的数据，截至2022年，中国占全球后工序工厂产能的38%。英特尔与日本企业将后工序“自动化”作为目标，也被解读为由于美国和日本的人力成本相对较高，有必要推动后工序生产线无人化。
另一方面，近期从Biden政府获得总额195亿美元支持的英特尔，正斥资200亿美元在美国俄亥俄州建设一座晶圆代工（半导体委托生产）工厂，全力布局并扩张代工业务。英特尔首席执行官（CEO）Pat Gelsinger在本月1日（当地时间）公开的《彭博商业周刊》采访中表示：“英特尔位于俄亥俄的代工厂园区有望成为全球最大”，“我相信代工业务就是英特尔的未来”。
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