Gwak Nojeong：SK海力士CEO称“继今年之后，明年HBM也将售罄”
在“AI时代的愿景与战略”记者座谈会上表示：
“确保各产品线顶尖技术领导力”
加快投资清州、龙仁及美国生产基地
SK海力士首席执行官（CEO）Gwak Nojeong表示，公司高带宽存储器（HBM）产能不仅在今年，而且到明年为止都已被全部订完。这被视为暗示供应难以跟上需求，预计存储器价格在相当一段时间内将维持在高位。
Gwak CEO于2日在京畿道利川总部举行的以“人工智能时代，SK海力士的愿景与战略”为主题的内外媒记者座谈会上作出上述表态，并表示：“我们已经在HBM、基于硅通孔（TSV）的高容量DRAM、高性能企业级固态硬盘（eSSD）等各类产品上，确立了业内最高水平的技术领导力。”
他还公布了关于人工智能（AI）存储器技术实力与市场现状，以及清州、龙仁、美国等未来主要生产基地的投资计划。Gwak CEO表示：“为在技术层面进一步巩固市场领导力，我们将在5月提供全球性能最高的HBM3E 12层产品样品，并正为在第三季度实现量产做准备。”他接着说：“今后为实现扎实的‘质的增长’，我们将强化成本竞争力，以高收益产品为中心扩大销售，持续提升盈利能力，并通过能够灵活应对需求环境变化的投资方式，提高财务稳健性。”Gwak CEO还表示：“今后将通过与全球合作伙伴的战略协作，向客户提供世界一流的定制化存储器解决方案。”
当天的座谈会除Gwak CEO外，出席的主要经营层还包括负责人工智能基础设施的社长Kim Juseon，负责DRAM开发的副社长Kim Jonghwan，负责解决方案开发的副社长An Hyeon，负责制造与技术的副社长Kim Youngsik，负责P&T的副社长Choi Woojin，负责未来战略的副社长Ryu Byeonghun，以及首席财务官（CFO）副社长Kim Uhyun等。
社长Kim Juseon发表了“AI存储器愿景”，副社长Choi Woojin发表了“SK海力士HBM核心技术实力及美国先进封装推进情况”，副社长Kim Youngsik则就“清州M15X及龙仁集群投资”作了说明。副社长Choi表示：“上个月我们已决定在印第安纳州西拉斐特建设一座用于AI存储器的先进封装生产基地”，并称“印第安纳工厂计划从2028年下半年起量产包括下一代HBM在内的AI存储器产品”。他解释说：“印第安纳是以美国中西部为中心形成的半导体生态系统——‘硅心脏地带’（Silicon Heartland）的主要据点。”
副社长Kim Youngsik表示：“为应对激增的AI存储器需求，需要在2027年龙仁半导体集群首座晶圆厂投产前扩大产能，因此决定在清州建设M15X”，“将配备包括极紫外光（EUV）在内的HBM一体化生产工艺，并且与正在扩充TSV产能的M15相邻，可最大化提升HBM生产效率。”
关于龙仁集群，他表示：“将建设SK海力士首座晶圆厂的一阶段用地开发工程目前进度为42%，整体进展顺利”，“计划于2025年3月开工建设，2027年5月完工。”他还补充说：“集群内还计划建设迷你晶圆厂，材料、零部件、设备企业可在与实际量产环境相近的环境中验证其样品，并获得有助于提升技术成熟度的最佳解决方案。”
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