SK海力士在HBM上牵制三星？
围绕AI与半导体展开全球布局
据确认，SK集团会长Chey Tae-won于24日（当地时间）在美国硅谷与美国半导体企业英伟达首席执行官（CEO）Jensen Huang会面。在SK海力士与三星电子围绕全球存储器领域展开竞争之际，两人实现会面，引发关注。
24日（当地时间）Choi Taewon SK会长与Nvidia首席执行官 Jensen Huang 会面时上传到其Instagram的照片。照片出处 Choi Taewon 会长Instagram提供
View original image据悉，Chey会长与Huang CEO就强化双方合作伙伴关系的方案等进行了讨论。业界认为，他们很可能就SK海力士的高带宽存储器（HBM）以及SK电讯的人工智能（AI）业务等相关合作方案进行了商议。英伟达是人工智能芯片领域的领军企业，掌握着全球AI芯片市场约80%的份额。
据悉，Chey会长与Huang CEO平日交情深厚。Chey会长25日在自己的Instagram上还分享了与Huang CEO的合影。照片中，两人一边看着印有Huang CEO亲笔留言的英伟达宣传册，一边交谈。Huang CEO以Chey会长的英文名Tony相称，写下了“为了共同打造人工智能与人类的未来的合作伙伴关系！”的亲笔留言。
SK海力士几乎以独家形式向英伟达的AI用图形处理器（GPU）供应作为第4代HBM的HBM3，从而掌握了HBM市场的主导权。今年3月，SK海力士在存储器企业中率先量产第5代HBM3E 8层产品并开始向英伟达供货，随后又在英伟达年度开发者大会“GTC 2024”上公开展示了HBM3E 12层实物。
不过，近期围绕HBM，SK海力士与三星电子之间的紧张气氛正在升温。上个月，Huang CEO在“GTC 2024”上称三星电子为“非凡的企业”，并表示“正在测试三星电子的HBM”。他还亲自参观三星电子展台，在三星HBM3E 12H（High·12层堆叠）实物上签下“JENSEN APPROVED”（Jensen认可），表达了对三星HBM产品的期待。此外，去年5月，三星电子会长Lee Jae-yong访问硅谷时也曾与Huang CEO会面。
围绕此事，有观点认为，以英伟达这一客户为中心，韩国半导体企业之间正在展开尖锐的技术竞争。也有舆论认为，英伟达、三星电子与SK海力士正在构建“AI半导体网络”。
与此同时，有观测认为，Chey会长在本次出差中，除Huang CEO外，还会见了多位科技企业CEO。由于SK今年的经营关键词之一是“全球合作”，因此他似乎正以人工智能与半导体为核心加快全球布局。
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自去年年底以来，Chey会长先后访问了位于美国硅谷的SK海力士法人和投资公司、全球第一大半导体光刻设备企业——荷兰阿斯麦（ASML），并出席了全球最大家电及IT展会“CES 2024”和世界移动通信大会（MWC）等，展开高密度行程。他还在去年10月于法国巴黎举行的“SK CEO研讨会”上强调，要在集团层面拓展全球基础设施，以提升各公司之间及各国之间的业务竞争力和协同效应。特别是人工智能与半导体，被视为集团的增长动力，Chey会长正大力支持相关领域的发展。
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