凭借下一代半导体工艺设备提升自身实力的 Philoptics

Published 02 Apr.2024 06:15(KST)

开发半导体玻璃基板设备后有望供货
显示设备业务业绩有望改善

随着人工智能（AI）和自动驾驶等技术的快速发展，高性能半导体需求不断增加。这也是本土股市中半导体设备相关股票市值膨胀的原因之一。开发柔性有机发光二极管（OLED）制造设备的 Philoptics 正在即将量产用于半导体工艺的设备。该公司开发出了在玻璃材料为基础的封装基板上形成微细电极通孔的 TGV（玻璃通孔电极制造）工艺设备。受“玻璃材质基板将取代塑料基板”的预期带动，Philoptics 股价刷新历史最高纪录。

据金融投资业界2日消息，Philoptics 股价今年以来已上涨140%。去年底仍低于1万韩元的股价，前一日盘中一度升至2万4500韩元。去年7月13日创下的前高点2万3300韩元在8个月后被突破，市值已超过5000亿韩元。

此前，Philoptics 已于上月底向客户供应了用于半导体封装的 TGV 量产设备。向量产线供应半导体用玻璃基板制造设备的企业中，Philoptics 是首家。

玻璃基板作为一种在半导体后工序（封装）过程中，有望提升散热性能和电力效率的新型封装基板材料，正受到关注。业内评价认为，其表面光滑，适合实现超微细线宽的半导体封装。使用玻璃基板对半导体进行封装，可以在增加数据处理量的同时降低功耗，主要有较大可能应用于高性能服务器领域。Intel 去年9月公开了下一代玻璃基板的开发进展。包括三星电子在内的全球半导体厂商，均以量产半导体用玻璃基板为目标。三星电机、SKC 等企业也计划投资进入相关市场。

Philoptics 供应的 TGV 设备，是在玻璃基板上形成微细电极通孔的核心工艺设备。所加工的玻璃极薄且精细，对高精度有很高要求。电极通路是有助于电流传导的连接端子通道。在形成 TGV 时，利用激光在玻璃基板上不产生裂纹地打出微细孔洞，是技术门槛所在。Philoptics 自2019年起开始开发 TGV 设备。

Philoptics 代表 Han Gisoo 在上月28日召开的定期股东大会上表示：“半导体用玻璃基板制造设备在客户的下一代工艺线上获得了积极评价”，“公司已被选定为核心工艺设备供应商”。

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在确保未来增长动力的同时，其本业——显示设备部门也被看好将实现增长。Yuanta证券研究员 Kwon Myeongjun 表示：“预计今年国内外显示企业的投资规模将会扩大”，“Samsung Display 和 LG Display 正在计划进行 OLED 投资”。他接着说明：“去年5月，Philoptics 与 Samsung Display 签订了规模达630亿韩元的显示制造设备供货合同”，“考虑到这仅占整体投资规模的一部分，后续追加投资也值得期待”。

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本报道由人工智能(AI)翻译技术生成。