Gwak Nojeong：SK海力士正在考察美国封装工厂选址 尚未最终确定
“出席中国论坛是为从战略层面进行检视”
在外界日益关注SK海力士将在美国推出的尖端半导体封装设施将落地何处之际，27日，SK海力士社长 Gwak Nojeong 表示，目前“正在讨论中，但尚未最终确定”。
Gwak 社长当天在京畿道利川总部Supex大厅举行的SK海力士第76届定期股东大会结束后，会见记者时作出上述表态。对于“何时会最终确定选址”的提问，他表示“确定后会对外说明”，回避了对具体时间的提及。
此前，《华尔街日报》（The Wall Street Journal）于当地时间26日援引消息人士的话报道称，SK海力士将在美国印第安纳州西部的西拉斐特建设尖端半导体封装工厂。在此之前，英国《金融时报》本月也曾报道，SK海力士已在印第安纳州选定半导体封装工厂的用地。
《华尔街日报》报道称，SK海力士原本计划在亚利桑那州建设相关工厂，但考虑到在人才获取方面更具优势，最终选择了印第安纳州。印第安纳州西拉斐特拥有美国规模最大的半导体及微电子工程相关课程项目——普渡大学。
对于上述外媒报道，SK海力士方面表示，目前“尚未有定案”。
半导体业内外普遍认为，SK海力士将通过在美国新建的尖端半导体封装工厂，强化其在用于人工智能的存储半导体HBM方面的竞争力。美国半导体咨询公司SemiAnalysis的首席研究员 Dylan Patel 预计称，“SK海力士的工厂将成为美国首个面向大规模HBM封装的主要设施”。
另一方面，关于当天出席中国发展高层论坛的背景，Gwak 社长解释称，这是“从战略层面进行检查”。他表示，“在中国两会结束后，想对我们在中国开展业务的经营环境、政策变化等进行一些梳理”，“是为了了解是否有可以反映到我们业务中的内容”。
本报道由人工智能(AI)翻译技术生成。
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