Winpac拟增发新股，相当于市值70%规模…认购不足部分由承销商包销

半导体封装·测试外包企业（OSAT）Winpac正推进大规模资金筹措。筹集的资金将作为设施资金，用于应对客户多元化带来的需求增长。不过，由于计划向现有股东发行新股，拟筹资规模相当于市值的70%，因此也引发了股东价值被稀释的担忧。

11日据金融监督院电子公示系统显示，Winpac将按每持有1股旧股获配0.92股新股的比例发行新股，筹集资金550亿韩元。以8日收盘价为基准，Winpac市值为750亿韩元。预定新股发行价格为每股1003韩元，将于5月29日最终确定发行价。

Winpac是在半导体制造工艺中，负责封装和测试工序外包生产的企业。与SK海力士保持了10年以上的交易关系，自2021年起也承接三星电子的订单。

与以往国内半导体后工序企业多按封装业务或测试业务进行划分经营不同，该公司构建了能够一揽子承接后工序订单的基础设施。以存储半导体为核心，掌握了包括提高集成度的技术在内的多种封装技术，并将以封装技术积累的经验应用于测试环节。去年实现销售额862亿韩元，营业亏损229亿韩元。受半导体景气低迷影响，销售额同比下降43.5%，营业利润由盈转亏。

通过股东配股增资筹得的资金中，将有275亿韩元用于半导体封装和测试设备投资。由于半导体封装及测试工序属于技术密集型产业，为保持并提升一定水平以上的品质，必须持续开展维护与保养活动。一旦出现良率下降、次品率上升等质量问题，后续要重新赢回客户信任将十分困难。

在持续推进设备投资的过程中，公司通过发行可转换债券（CB）和附认股权公司债（BW）进行资金筹措。由于转换价和行权价高于当前股价，投资者提出提前赎回要求的可能性较大。正因如此，公司将通过增资筹集资金中的220亿韩元划拨用于偿还债务。

View original image

随着人工智能（AI）市场增长，存储半导体需求正在增加。在期待行业景气回暖的背景下，为进行设备投资和改善财务结构而筹措资金，可视为不得不作出的决定。但在筹集大规模资金的同时，外界对其副作用的担忧也在加剧。

新发行股份为5488万股，规模超过已发行股份总数5958万股的90%。Winpac最大股东Above半导体将以获配新股数量的50%以上参与本次增资。增资完成后，预计最大股东持股比例将从38.31%降至29.13%，下降9.18个百分点。

必读新闻

“月薪150万不如去美国年入5亿” 首尔大·KAIST人才纷纷收拾行囊 [科学家正在消失]①

• “一点都不羡慕中乐透一等奖”……智异山山麓涌现“价值2亿的大赚特赚”，全村炸锅
• “明天要去星巴克转转” 国民力量忠清北道党与巨济市长候选人被指附和贬损5·18 引发争议
• 连打避孕针20年女子一只眼球突出…起诉大型制药公司
• “曾那么喜欢三星的员工怎么会变成这样”……三星电子工会委员长旧视频被重新关注

在股东配股后，如出现弃权股份，将面向公众投资者进行一般公开募集。此后如仍有剩余股份，由本次有偿增资主承销商韩国投资证券认购，新股承销费率为13.0%。如果通过旧股股东认购及一般公开募集未能筹齐计划资金，公司的资金筹措计划可能会受到影响。

版权所有 © 阿视亚经济 (www.asiae.co.kr)。 未经许可不得转载。