有观点称，中国华为与本国最大晶圆代工厂商中芯国际联合开发并装载在最新智能手机上的半导体芯片，是依靠美国技术制造的。
彭博通讯社7日（当地时间）援引匿名消息人士报道称，中芯国际去年为向华为供货，利用7纳米（nm，十亿分之一米）先进制程生产半导体芯片时，使用了美国半导体设备企业应用材料公司和Lam Research的设备。据悉，还包括荷兰半导体设备企业阿斯麦（ASML）的技术。
去年，中芯国际制造的半导体芯片被证实已装载在华为最新智能手机“Mate 60 Pro”上，曾令全球震惊。外界评价认为，即便在美国制裁试图阻止中国获取尖端技术的背景下，中国半导体制造技术仍取得了巨大进步。这也在中国国内掀起了一股爱国主义消费热潮。
但随着上述事实曝光，有分析指出，中国仍未能完全替代尖端设备所需的特定海外零部件和设备。部分观点认为，中芯国际是在美国于2022年10月实施出口管制之前，从美国设备企业处抢先购入了各类设备。中国代表性半导体设备企业正努力追赶美国竞争对手，但目前仍难以生产出同等精密的设备。
中国国有光刻设备企业上海微电子装备公司（SMEE）在这一领域，依然落后于拥有全球最尖端技术的阿斯麦数个世代。美国商务部官员也表示，“尚未发现中芯国际能够大规模生产7纳米芯片的证据”，阿斯麦首席执行官（CEO）Peter Wennink对此也表示赞同。
不过，近期在人工智能（AI）半导体行业处于领先地位的英伟达（Nvidia）首席执行官Jensen Huang却在去年底将华为点名为“强有力的对手”，从这一点来看，外界对中国尖端技术的评价存在分歧。彭博社补充称，华为仍被视为在中国最有可能与美国展开竞争的企业。
本报道由人工智能(AI)翻译技术生成。
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