[初动视角]美日展开追击战，韩国半导体须以速度战应对

产业IT部财界组组长 Lee Gwangho

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围绕半导体霸权的竞争正从企业层面扩大为国家间的对决。一些专家甚至评价称，半导体技术霸权之争已成为预示“新冷战时代”开幕的重要意识形态。这意味着，在半导体竞争中获胜的国家，有望成为下一代全球领导者的重要前提条件。

就在1年前，美国还宣称将通过与韩国、日本、台湾组成的“芯片四方联盟”（Chip 4），着力整顿对抗中国的半导体供应链，但如今已改变立场。今年以来，美国不仅在半导体“开发”和“设计”领域发力，还将“生产”环节纳入版图，试图在所有阶段扩张产业支配力。过去美国侧重于系统半导体，如今则进军存储半导体生产领域，并顺应人工智能（AI）技术发展，在晶圆代工领域谋求占据优势。

上月末举行的“英特尔晶圆代工服务”论坛，清晰展现了美国政府培育半导体产业的强烈意志。英特尔在会上提出目标：在2027年前实现1.4纳米（10亿分之1米）工艺，并在2030年前跻身晶圆代工行业第二名。也就是说，立下了超越目前位居第二的三星电子的目标。英特尔当前的晶圆代工市场份额约为1%，仅为三星电子（12.4%）的十分之一，但微软（Microsoft）、OpenAI、Meta等大型科技企业正对英特尔提供支持，这一点备受关注。

继英特尔之后，存储半导体排名第三的美光也宣布，已全球首次实现面向下一代AI半导体的第五代高带宽存储器（HBM）“HBM3E”的量产。根据台湾市场调研机构TrendForce的数据，美光去年在HBM市场的份额估计为9%，但其技术水平被评价为一举超越了位居第一、第二的SK海力士（53%）和三星电子（38%）。更重要的是，率先与美光携手的是AI半导体最强者英伟达（Nvidia）。

大型科技企业也在跃入半导体领域。ChatGPT开发公司OpenAI首席执行官Sam Altman的半导体野心超乎想象。Altman表示，“为推动AI普及，目前芯片供应过于迟缓”，为重组全球半导体产业，他计划筹集最多7万亿美元（约合9300万亿韩元）的资金。这相当于韩国今年预算（656.9万亿韩元）的14倍。

日本同样在政企合力打响半导体“总力战”。上月末竣工的熊本县台积电（TSMC）晶圆代工工厂，就是这一动向的象征。日本政府以补贴形式承担了近一半投资金额，并提供行政便利，甚至解除了封存长达50年的绿色限制开发区，使通常需要5年的工厂建设周期缩短为2年。日本希望把本国在半导体材料、零部件、设备方面的优势，与台积电的制造能力相结合，扩大国内生产能力，期待实现“半导体强国”的复活。

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在美国和日本的猛烈追赶下，韩国半导体产业正受到巨大威胁。韩国政府通过设立推进半导体专用园区的工作专班（TF）、开通与国内主要半导体企业首席执行官的热线等方式，计划加快大规模尖端半导体基地的审批许可程序。然而，仅凭放松监管和减税优惠，可能不足以激发企业的大胆投资。当前必须全力投入这场“速度战”。留给我们的时间已经不多了。

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