朝鲜疑为武器研发自行生产半导体
近期产品设计图纸和设备现场照片被窃
据悉，朝鲜近期以韩国国内半导体设备企业为目标，实施了集中性的网络攻击，窃取了设计图纸等资料。
国家情报院4日表示，自去年下半年至近期，已捕捉到朝鲜正集中对韩国国内半导体设备企业发动网络攻击的情况。
据国家情报院介绍，朝鲜黑客组织锁定的是服务器连接互联网且暴露出安全漏洞的企业。这些企业用于文档等资料管理的业务服务器成为黑客的主要攻击目标。
朝鲜尽量减少恶意代码的使用，转而主要采用利用服务器内已安装的正常程序发动攻击的“LotL（Living off the Land）”手法。
国家情报院解释称：“这种方式不易引人注意，即便使用安全工具也很难探测到。”
实际上，去年12月A公司和今年2月B公司分别遭到对其配置管理服务器和安全策略服务器的黑客入侵，产品设计图纸和设备现场照片等资料被窃取。
国家情报院判断，在对朝制裁导致半导体采购愈发困难的情况下，随着卫星和导弹等武器研发带动半导体需求增加，朝鲜很可能已着手为半导体自主生产做准备。
对此，国家情报院已向遭受黑客攻击的企业通报相关事实，并协助其制定安全对策。同时，向韩国国内主要半导体企业提供威胁情报，督促其彻底开展自我安全检查，以防出现进一步损失。
国家情报院相关人士强调称：“必须对暴露在互联网环境下的服务器进行安全更新和访问控制，并通过定期强化管理员认证等方式，严密做好账号管理。”
本报道由人工智能(AI)翻译技术生成。
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