出身苹果和特斯拉的工程师将助力日本半导体设计

by Kim Jinyeong

Published 27 Feb.2024 15:52(KST)

半导体传奇 Jim Keller 与日本建立合作伙伴关系
携手 LSTC 共同设计 AI 芯片由 Rapidus 生产
亦被质疑产能不足

日本半导体产业复兴项目中，将有来自苹果和特斯拉的工程师加入。目前，日本在晶圆代工（半导体委托生产）工厂扩建上投入了数十万亿韩元级别预算的同时，也在加紧提升无晶圆厂（半导体设计）能力。

彭博通讯社27日（当地时间）报道称，日本最尖端半导体技术中心（LSTC）已与美国初创企业Tenstorrent携手，开展先进人工智能（AI）芯片设计。Tenstorrent是一家开发人工智能处理器的加拿大无晶圆厂公司。该公司首席执行官（CEO）Jim Keller因负责设计苹果iPhone的“A芯片”和AMD的CPU“Ryzen”，以及主导特斯拉自动驾驶工程，而被业界视为传奇人物。

图片由法新社联合新闻提供

据悉，除了Keller之外，多名在半导体行业久经磨炼的资深工程师也已加入Tenstorrent。Tenstorrent的首席芯片设计师Weihan Lien，被认为是在推动苹果自研芯片发展、并使其能在iPhone、iPad和Mac等硬件上运行方面作出贡献的工程师。

据该通讯社报道，Tenstorrent计划获得日本部分人工智能加速器的设计许可，并与LSTC共同负责整体芯片的联合设计。此外，公司以开源架构RISC‑V为基础，目标是追赶半导体设计龙头企业英伟达和Arm。进一步来看，Tenstorrent计划在2028年前开发出1.4纳米（纳米，1纳米=10亿分之一米）芯片制造技术诀窍，并将生产委托给Rapidus。

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不过，关于Rapidus是否具备生产新设计芯片的能力，外界仍存诸多问号。报道称，Rapidus目前以在2027年前实现2纳米工艺半导体量产为目标，但日本当前的技术水平被评估仍停留在40纳米级。前日立工程师Yunogami Takashi批评称：“Rapidus的目标，就像怀揣一夜之间变成大谷翔平的梦想的少年们的愿望一样。”

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本报道由人工智能(AI)翻译技术生成。