“英伟达生产瓶颈在封装”……Altman推动“AI半导体”自给自足

by Kim Pyeonghwa

Published 14 Feb.2024 11:19(KST)

Updated 14 Feb.2024 13:50(KST)

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OpenAI首席执行官Sam Altman寻求投资去向
预计投资规模最高达7亿美元

旨在解决AI芯片供应担忧
业界评估封装产能保障至关重要

关于被称为生成式人工智能（AI）“ChatGPT之父”的 OpenAI 首席执行官（CEO）Sam Altman 推动自建 AI 半导体生态一事，有分析认为，其背景在于“为了解决半导体封装环节的瓶颈”。对于 AI 半导体而言，不仅封装技术重要，产能保障同样关键。由于供不应求的状况持续，因而有观点指出，Altman CEO 干脆亲自着手构建一整套生态系统。随着 OpenAI 考虑自给自足方案，其与 AI 半导体供应商英伟达之间的关系，最近也有所松动。

据半导体业界及《华尔街日报》（The Wall Street Journal）等外媒14日报道，Altman CEO 计划在数年内建设十余座生产设施，并考虑将其运营交由台湾晶圆代工企业台积电（TSMC）负责。有观点预测，这些生产设施有可能会落地美国。

为实现 AI 半导体自给，Altman CEO 的融资目标规模高达5万亿至7万亿美元。在全球半导体市场规模有望在2030年达到1万亿美元的预期之下，他正以阿拉伯联合酋长国（UAE）等“石油美元”为核心寻找投资方，以便筹集最多相当于市场规模7倍的投资资金。

Sam Altman OpenAI首席执行官去年6月出席韩国国内活动并发表讲话的情景。照片=记者Kang Jinhyung aymsdream@

半导体业界正关注其一系列动作的背景。业界普遍认为，Altman CEO 是为了获得稳定的半导体供应，试图充分布局 AI 半导体生产设施。尤其是在 AI 半导体制造中至关重要的“封装”工序上，业内认为正出现供货延迟现象，Altman 试图通过自建生态来化解这一问题。

随着 AI 半导体的崛起，封装技术的重要性日益提升。过去，封装只是将刻有电路的晶圆（半导体圆片）切割成可安装在电子设备上的芯片形态的简单后工序，而如今这一概念已扩展为将多颗芯片连接、组合在一起。业界正通过封装来最大化半导体性能。

AI 半导体通常以“加速器”形态出现，即将负责 AI 运算的图形处理器（GPU）与高带宽存储器（HBM）封装在一起。也正因如此，业界认为，要生产 AI 半导体，不仅需要先进封装技术，还必须具备充足产能。《华尔街日报》就此报道指出，“在英伟达 AI 半导体生产过程中，最大的瓶颈就在封装环节”。

目前，英伟达将其自研 GPU 与由 SK 海力士等存储器供应商提供的 HBM 结合，推出 AI 半导体。在这一过程中，台积电承担代工生产。台积电负责生产英伟达 GPU，并完成与 HBM 结合的封装工序后，再将成品交付给英伟达。虽然台积电具备先进封装技术实力，但由于来自英伟达、AMD 等公司的 AI 半导体订单蜂拥而至，其在产能保障方面面临不小压力。由此，OpenAI 在内的众多企业为了获得 AI 半导体，不得不在等待名单上排队数月之久。

如果 OpenAI 拥有自有生产能力，预计将对英伟达产生负面影响。作为生成式 AI 的代表企业，OpenAI 是英伟达的重要客户。英伟达 CEO 黄仁勋似乎意识到了这一局面，日前出席在阿联酋举办的“2024 世界政府首脑会议（World Government Summit）”时表示，“得益于半导体产业更快的制造能力，AI 成本将大幅下降”。受 AI 产业利好影响，截至13日（当地时间），英伟达市值达到1.7816万亿美元，超越亚马逊，成为美国市值第四大企业。