TSMC扩大3纳米产能，受益于苹果和英伟达需求

by Kim Pyeonghwa

Published 08 Feb.2024 12:13(KST)

3纳米晶圆产量扩大超10万片
台积电今年3纳米营收占比有望提升

有观点认为，台湾晶圆代工（半导体代工）企业台积电（TSMC）将在美国英伟达等客户需求增加的带动下，今年把3纳米（nm，1nm为10亿分之一米）产能几乎提高一倍。

图片由路透社联合新闻社提供

8日，《经济日报》《自由时报》等台湾媒体援引消息人士的话报道称，台积电由于来自美国苹果、英伟达、英特尔、高通、博通、联发科等主要客户的订单增加，今年将大幅扩大3nm工艺产能。

台积电计划在年底前提高3nm产能，把去年约6万片的晶圆产量扩大到10万片以上。3nm良率（成品中合格品比例）也将被提升到80%以上。

据业内人士称，台积电之所以作出这一决定，似乎是因为不仅在智能手机领域，在个人电脑（PC）、高性能计算（HPC）等多个领域的客户订单也在增加。英伟达今年将推出的人工智能（AI）芯片新品“B100”同样采用3nm工艺生产，因此有必要扩大产能。

台积电自去年开始量产3nm后，正迅速扩大相关业务。去年第四季度营收中，3nm占比已提升至15%，预计今年也将占据相当比重。台积电认为，随着3nm占比扩大以及AI需求增加，今年营收将比去年增长逾20%。

仅从1月营收来看，就达到2157.85亿新台币，同比增加7.9%，环比则增长22.4%。不过，从第一季度整体来看，由于核心客户苹果进入淡季，业绩预计将较去年第四季度有所下滑。台积电给出的第一季度营收指引为180亿至188亿美元。

台积电首席财务官（CFO）Wendell Huang在去年第四季度业绩发布后的电话会议上表示：“由于智能手机市场的季节性因素，预计（第一季度业绩）将受到影响，但随着HPC相关需求持续，将在一定程度上对冲这一影响。”

本报道由人工智能(AI)翻译技术生成。