[CES 2024]三星电子：“存储与代工融合，客户定制新业务即将到来”

三星电子半导体美洲总括负责人表示：“随着高带宽内存（HBM）等人工智能（AI）加速器用内存需求火热增长，与晶圆代工（半导体代工生产）相结合的新业务正在到来”，并称“与之相匹配的新型内存架构讨论已经正式启动”。

三星电子DS部门美洲总括副社长Han Jinman于11日（当地时间）在美国拉斯维加斯安可酒店会见记者时表示：“美国的英伟达（Nvidia）、超威半导体（AMD）、英特尔（Intel）等知名图形处理器（GPU）、中央处理器（CPU）企业每年都会推出新一代加速器”，并作出上述发言。他解释称：“要最大化发挥加速器性能，必须有内存性能作为支撑”，“目前已开始讨论内存架构的重要性以及有必要引入新型内存架构等问题”。

三星电子 DS 部门美洲总代表机构 DSA 负责人、副社长 Han Jinman 11日（当地时间）在美国拉斯维加斯安可酒店与记者见面并回答提问。三星电子提供

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Han副社长的发言，是在说明近期在HBM制造过程中利用晶圆代工工艺，为客户提供定制化产品，与客户探讨与以往内存完全不同的方式这一背景下提出的。与过去不同，今后内存半导体也将转向为客户量身定制的生产模式。

Han副社长强调说：“只有三星电子能够让内存和晶圆代工的决策者坐在同一张桌子上，一同采购整体解决方案”，“眼下可能还感受不到其影响力，但2～3年后，我有信心三星电子会在生成式AI时代通过晶圆代工与内存的融合，成长为强者”。他表示：“不仅是HBM和低功耗双倍数据速率（LPDDR）DRAM或Compute Express Link（CXL），目前与客户处于初步讨论阶段的多种形式的内存构想，也将在2～3年内逐步显现，并推动相关市场正式起步和快速发展”。

三星电子认为，继去年之后，今年在AI效应带动下，HBM需求也将快速增长。公司已表明计划，将今年HBM资本支出（CAPEX）在去年基础上提高2.5倍以上。随着AI在各个领域得到广泛应用，不仅HBM，CXL等多样化产品的需求也在增加，内存的重要性进一步提升。

美国拉斯维加斯举办的 CES 2024 上，三星电子 DS 部门半导体展馆全景。三星电子提供

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关于今年半导体景气，他预测称：“在不存在意料之外的全球性事件这一前提下，市场反弹看上去相当确定”。Han副社长解释说：“来自中国市场的反弹信号已经显现，美国市场也将从今年开始正式回升”，“客户订单量在持续增加”。

特别是在北美市场，伴随AI服务器需求增加，一般服务器市场是否同步恢复备受关注。Han副社长指出：“美洲市场是技术创新发生的地方，因此我们最重视服务器市场”，“AI服务器市场的增长是否会带动一般服务器市场，以及在被带动时三星电子是否已经做好准备，是关键所在”。

他接着表示：“我们将通过提升产品竞争力和进行设施投资，持续推进向先进制程产品的转换”，“希望在美国服务器市场的份额能超过50%，为此必须加倍努力”。他还补充说：“我们判断到2025年需求将超过供给，因此今年将成为为那个时代做准备的元年”。

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另一方面，关于正在美国建设的晶圆代工工厂——得克萨斯州泰勒基地，Han副社长表示：“工厂建设正按计划顺利推进”，“关于量产时间点，目前正在与美国政府及客户进行协商，不久后就能对外分享具体计划”。

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