[CES 2024]英伟达、英特尔、高通公开AI芯片战略

by Kwon Haeyoung

Published 08 Jan.2024 10:24(KST)

Updated 08 Jan.2024 15:00(KST)

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全球芯片巨头亮相CES
Nvidia发布最新生成式AI
AMD等加入AI芯片竞赛

英伟达、英特尔、高通等全球半导体企业将在今年全球最大电子·IT展会“CES 2024”上把人工智能（AI）置于最前沿。作为AI半导体领军企业的英伟达将公开下一代AI技术，英特尔、高通、AMD等也将发布各自的AI半导体战略，加入AI技术竞争。

英伟达表示，将于当地时间8日、即于美国拉斯维加斯9日至12日举行的CES 2024开幕前一天，公开最新生成式AI技术。

掌握AI半导体市场90%份额的英伟达，计划在涵盖AI、机器人、游戏技术等14个主题演讲中，接连介绍AI趋势的变化。据悉，还将进行与电动车、自动驾驶汽车等AI半导体相对大量搭载领域相关的技术讲座。

半导体设计公司AMD也将在今年展台上以“定义AI时代的端到端基础设施”为主题进行展示，并公开AI半导体新技术。继上月初推出AI半导体“Institute MI300系列”之后，AMD计划在CES 2024上，从云端部署、企业级集群到支持AI的智能嵌入式设备和个人电脑，展示多样化的服务和产品。AMD董事长兼首席执行官（CEO）Lisa Su还将就个人电脑领域的AI未来发表演讲。

半导体强者英特尔和高通同样将展示AI技术，对英伟达的一家独大形成制衡。近期公开生成式AI半导体“Gaudi 3”的英特尔CEO Pat Gelsinger将亲自登台发表主题演讲，强调用于AI的半导体和软件（SW）的重要性。英特尔还将展示支持图形处理器（GPU）等的AI半导体，公布其AI半导体战略。

高通方面，CEO Cristiano Amon也将以“在AI时代设备应如何进行交互”为主题发表演讲。Amon将重点介绍“端侧AI时代”开启后，用户体验会发生怎样的变化。所谓端侧，是指以智能手机等设备内搭载的AI半导体为基础，即使无需额外的网络连接，也能实现AI相关性能的设备。高通此次还携带了为生成式AI优化的移动应用处理器（AP）“骁龙8第三代移动平台”参展，并凭借该产品获得本届展会最高创新奖。