美国向Microchip发放第二笔芯片法补贴…1.6亿美元

美国半导体企业Microchip Technology将从Joe Biden政府依据《芯片与科学法案》（CSA）中获得补贴。这是该法案实施以来的第二例。

美国商务部于4日（当地时间）宣布，将与总部位于亚利桑那州的半导体公司Microchip Technology签署预备交易备忘录（PMT），向其提供1.62亿美元（约合2125亿韩元）的补贴。根据CSA发放的补贴在上月首次公开——向英国防务企业BAE Systems位于新罕布什尔州工厂计划发放3500万美元补贴之后，此次为第二次。

通过本次补贴投资，Microchip Technology将得以扩大对汽车、飞机、家电产品、医疗器械、军需物资等领域必不可少的微控制器单元（MCU）以及成熟制程节点半导体等产品的生产。商务部长Gina Raimondo在声明中强调称：“今天的发布，是我们为强化广泛应用于从汽车到洗衣机、导弹等各个领域的传统半导体供应链所作努力中具有意义的进展。”

Microchip Technology计划向科罗拉多州斯普林斯半导体制造设施的现代化投入9000万美元，向俄勒冈州格雷舍姆制造设施扩建投入7200万美元。Biden政府预计，通过这一举措，两处生产设施的产能将扩大至原来的3倍，同时有望降低对海外晶圆代工（半导体委托生产）的依赖。就业岗位的新增规模也被估算为700个以上。Microchip Technology被认为是向基础国防工业供应半导体的最大企业之一。

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CSA的核心内容，是为扩大美国国内半导体供应链，对在本土建设生产设施的企业，在5年内合计提供527亿美元的支持，包括半导体生产补贴（390亿美元）以及研究开发（R&D）资助金（132亿美元）等。此前，商务部已从相关企业处收到500多份投资意向书，正在对其进行审查以确定补贴支持对象。仅在今年，就计划确定约12家企业的补贴。包括《纽约时报》（NYT）在内的当地媒体报道称，商务部将在几个月内，向Intel、TSMC等近期正在扩大美国投资的大型半导体企业公布补贴发放计划。

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