半导体寒潮致目标未达成 三星晶圆代工员工无缘绩效奖金

在遭遇“半导体寒潮”正面冲击的三星电子半导体（DS）部门中，代工事业部今年下半年一分钱绩效奖金都拿不到。去年上半年该部门还拿到基本工资的100%，但随着亏损累积，发放比例跌至0%。自2015年引入“目标达成奖励金”（TAI）以来，代工事业部此次是首次未能领取该奖金。在三星电子关联公司中，只有三星显示中小型事业部将领取相当于基本工资100%的绩效奖金。

三星电子20日通过公司内部公告公布了包括上述内容在内的今年下半年各事业部“目标达成奖励金”（TAI，旧称PI）发放比例。TAI是三星的绩效奖金制度之一，每年上、下半年各发放一次，根据业绩情况最多可发放相当于月基本工资100%的金额。按照各事业部的发放比例，下半年TAI将于本月22日发放。

首尔三星电子瑞草大楼。照片由记者Kang Jinhyeong aymsdream@提供

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分事业部来看，DS部门的存储事业部发放比例为月基本工资的12.5%，代工事业部和系统LSI为0%。这是TAI制度实施8年来的历史最低水平。

DS部门自2015年至去年上半年为止，每次都以TAI形式领取“月基本工资100%”的最高额度。但随着半导体业绩恶化，去年下半年发放比例降至50%，今年上半年进一步降至25%。三星电子DS部门今年第1季度营业亏损4.58万亿韩元，第2季度4.36万亿韩元，第3季度3.75万亿韩元，累计亏损高达12.69万亿韩元。预计第4季度营业亏损为7680亿韩元。不过有观点认为，从明年第1季度起有望转为盈利。

在设备体验（DX）部门中，负责智能手机的移动体验（MX）事业部和影像显示（VD）事业部的发放比例被确定为月基本工资的75%。生活家电和网络事业部的绩效奖金发放比例为25%。

除三星电子外，其他电子关联公司也于当天公告了下半年绩效奖金发放比例。

三星显示按事业部分别发放50%至100%。中小型事业部为100%，研究所和职能部门等为75%，大型事业部为50%。

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三星电机方面，负责倒装芯片球栅阵列（FC-BGA）等半导体基板的封装解决方案事业部发放相当于基本工资37.5%的奖金，从事多层陶瓷电容器（MLCC）业务的元件事业部等则被确定为50%。

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