[个股动态]Koh Young股价走强 受益于On-Device AI与HBM半导体检测设备成长加速预期

高永股价强势上涨。由于证券业界预测，对端侧设备人工智能（AI）和高带宽存储器（HBM）等多种载体的检测需求将会扩大，该公司因此受到关注。

11日上午9时56分，高永股价较前一交易日上涨11.24%，报1万2570韩元。

Hi投资证券研究员Lee Sangheon在当日报告中表示：“晶圆级封装（WLP）工艺与传统方式相比，可以降低制造成本，并提升生产效率和散热性能，因此包括端侧设备AI在内，正逐步在更广泛的领域得到应用。”他解释称：“如果今年下半年将高永的WLP工艺检测解决方案Meister W系列导入全球半导体客户的量产产线，今后随着端侧设备AI等正式普及，检测需求将会扩大，公司也将因此受益。”

这位研究员分析称：“另一方面，随着为Chat GPT等大规模语言模型（LLM）等生成式AI提供所需的高计算能力的高性能半导体需求增加，采用2.5D封装的芯片—晶圆—基板封装（CoWoS）的需求也在增长”，“高永已经锁定与CoWoS相关的全球半导体客户。”

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他表示：“全球半导体企业方面，随着AI市场扩大，正推进新建先进封装产线以扩大HBM供应”，“今后针对各类半导体载体的检测需求增加，高永有望从中受益。”

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