搭载出行部件的车辆模型亮相展出
通过私密空间努力拓展新客户
LG Innotek将在全球最大电子·信息技术展会“CES 2024”上把展出规模扩大一倍，集中展示与移动出行和人工智能（AI）相关的创新产品与技术。公司计划向全球客户和观众提出一条将其在移动领域积累的制造能力扩展至机器人和城市空中交通（UAM）等未来移动出行领域的创新之路。
LG Innotek于11日表示，将参加明年1月在美国拉斯维加斯举行的CES 2024。LG Innotek在今年1月举行的CES 2023上首次推出开放式展台，计划在明年把展出规模扩大一倍。公司将进一步强化全球认知度，加快发掘移动出行和AI领域潜在客户的步伐.
LG Innotek进行开放式展示的地点，是汇集全球主要整车厂和车载电子企业展台的拉斯维加斯会展中心（LVCC）西馆。LG Innotek展台将设在西馆入口处，观众一进入展馆入口便能第一时间看到LG Innotek。
LG Innotek计划在扩大未来移动出行零部件市场地位的同时，展示可应用于多种未来有前景产业的差异化产品和源头技术。顺应“软件定义汽车（Software Defined Vehicle·SDV）”趋势，公司还将首次推出用于控制、管理车载电子零部件性能的软件技术等解决方案。
LG Innotek展台的最大亮点，是搭载电动车和自动驾驶汽车等移动出行核心零部件的整车模型（Mockup）。该模型将装配直流-直流转换器（DC-DC Converter）、第二代充电用通信控制器（EVCC）、业内首创的800伏无线电池管理系统（Wireless BMS）等多种与电动车相关的零部件，还将配备用于高级驾驶辅助系统（ADAS）的摄像头模组等自动驾驶汽车用零部件。
LG Innotek计划在明年的展馆中新增私人区域（Private Zone），与公共区域（Public Zone）相结合，将展台分为两大区域运营。公司将面向事先邀请的客户介绍差异化的新产品和新技术，并积极扩大与新潜在客户的洽谈机会。
公司还将新设多角度呈现CES 2024核心主题AI的“AI专区”。在展示LG Innotek高附加值半导体封装基板产品的同时，将介绍其在工艺和生产流程数字化转型（DX）方面取得成功的制造创新案例。
LG Innotek将介绍其在新增长动力——高附加值半导体封装基板“倒装芯片球栅阵列（FC-BGA）”生产过程中实现的数字工艺创新案例，并计划同步展示为FC-BGA生产而构建的、基于AI的无人自动化生产设施“Dream Factory”。
另一方面，LG Innotek将配合CES 2024开幕，在公司官网上线一座完整再现CES线下展台的线上展馆。线上展馆不仅将提供展品的详细介绍，还将包括现场速写等多种信息，使线上访客也能获得如同亲临线下展台般的临场感与趣味体验。
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LG Innotek首席执行官（CEO）Moon Hyuksu表示：“CES 2024将成为LG Innotek向全球客户证明自身是一家以移动出行和AI领域源头技术为基础、在未来能够提供差异化客户价值的技术创新企业的宝贵契机。”
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