SK海力士新设HBM专门部门：“进化为AI基础设施企业”
SK海力士进行组织改组与人事调整
新设HBM专责组织“AI Infra”
AI Infra负责人为社长 Kim Jusun
体现业务重视客户沟通的特性
SK海力士为加强高附加值产品——高带宽存储器（HBM）业务的竞争力，新设了专门组织“AI Infra（基础设施）”。领导AI Infra组织的负责人是此前主管GSM（Global Sales & Marketing，全球销售与市场）的社长 Kim Jusun。有评价称，此次人事任命反映了HBM业务中与客户合作的重要特性。
SK海力士7日经过董事会报告，实施了2024年组织架构调整和高管人事任命。公司表示：“为强化人工智能（AI）技术竞争力，并引领符合客户需求和趋势的创新”，因此新设了AI Infra组织。
在AI Infra组织之下，新设了整合公司内部分散的HBM能力和职能的“HBM Business”，以及负责发掘包括下一代HBM在内的新AI市场的“AI&Next”组织。此外，原本负责与HBM客户沟通工作的GSM组织也被纳入AI Infra组织。
AI Infra负责人将由 Kim 社长担任。Kim 社长此前负责GSM，这次晋升后，开始全面负责公司最重要的增长引擎——HBM业务。今后，他将在担任AI Infra负责人的同时，兼任GSM负责人和美洲地区负责人。
并非技术出身，而是GSM负责人站到前台领导HBM业务，其背景在于HBM产品的特性。一般而言，存储半导体属于由供应商开发后进行量产销售的通用产品。相比之下，HBM具有根据客户需求开发的定制化产品特征。因此，一直以来与客户积累信任的 Kim 社长的业务能力显得尤为重要。
半导体业界一位相关人士表示：“HBM从制造过程开始就需要与客户进行紧密沟通”，“在与客户保持良好关系并持续沟通的方面，他应当具备优势”。这位人士还补充称：“从GSM工作的特性来看，他对市场有较高水平的理解度和洞察力，这一点也产生了影响”。
SK海力士将美国英伟达这一在AI用图形处理器（GPU）市场占有率达90%的企业作为HBM客户。自HBM业务初期起就与英伟达紧密合作的结果，使其目前与三星电子瓜分HBM市场份额，作为领军企业表现突出。
市场方面评价认为，英伟达在GPU业务上的独大局面今后2至3年内很可能会持续。对SK海力士而言，这是提升业绩的重要机遇。市场调研机构Gartner预测，全球HBM市场规模将从明年33.19亿美元增长至2027年的51.77亿美元。
SK海力士社长 Gwak Nojeong 表示：“通过本次组织架构调整和高管人事任命，我们希望强化面向不同客户的差异化特种（Specialty）存储器能力”，并称“将努力发展成为引领全球市场的AI基础设施核心企业”。
另一方面，副会长 Park Jungho 此次卸任SK海力士代表理事一职后，SK海力士转为由代表理事 Gwak Nojeong 单独领导的体制。Park 副会长将以SK株式会社和SK海力士副会长的身份，主导与全球大型科技企业的AI联盟，致力于为公司筹划未来增长动力。
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