YesT，追加承接HBM设备订单：“大规模订单将持续”

半导体设备专业企业YesT于5日表示，已与一家全球半导体厂商签订规模为750亿韩元的高带宽存储器（HBM）核心设备追加供货合同。至此，今年HBM设备累计接单金额达到322亿韩元，创下该公司半导体设备历史最大规模纪录。随着客户公司的积极投资，预计今后1至2个月内还将出现大规模追加订单。

YesT在HBM设备供货品类多元化方面也取得成功。此次YesT供货的设备为“晶圆加压设备”和“EDS冷却机”，分别应用于HBM制造过程中的“底填充”（Underfill）工艺和“EDS（Electrical Die Sorting，电性晶粒分选）”工艺。底填充工艺通过使绝缘材料均匀固化，以实现HBM性能最优化，是关键工序；EDS则通过测试提高半导体芯片的可靠性，是必不可少的工序。

YesT不仅供应晶圆加压设备和EDS冷却机，还在就HBM制造所需的“封装加压设备”与客户进行供货协商。YesT计划通过持续的研究开发，不仅提升现有HBM用设备的性能等级，还将通过新设备开发来扩大订单规模。

YesT相关负责人表示：“随着人工智能市场急剧扩张，HBM市场也在快速增长。全球半导体企业通过以万亿韩元为单位的投资，围绕抢占HBM市场展开激烈竞争，因此HBM用设备订单将会持续增加。”

他接着强调：“我们基于自主高温·高压控制技术，通过参与加压设备相关的国家课题等方式不断积累技术诀窍，并已就加压设备申请了多项专利，构筑了进入壁垒，因此在国内HBM加压设备领域几乎没有竞争对手。”

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全球半导体企业也在加快推进下一代HBM的商业化。SK hynix已率先在全球成功开发出目前最高规格的第5代“HBM3E”。上月，三星电子也公开了HBM3E。由于全球企业正竞相投入高性能HBM的开发，不仅现有HBM设备的升级需求将增加，对新设备的需求也被预计会持续增长。

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