半导体设备企业韩美半导体副会长 Gwak Dongsin 于1日表示,其所持股份中有35万3680股已赠与次子 Gwak Hojung。


以上月30日收盘价6万3600韩元计算,规模约为225亿韩元。由此,Gwak Dongsin 的持股比例从35.91%降至35.54%,而 Gwak Hojung 的持股比例则从0.67%升至1.04%。


在企业所有者家族中,因判断股价被低估而向子女赠与股票的情况并不少见。Gwak Dongsin 自7月以来至今已投入约210亿韩元,买入公司股票38万8000股。外界分析认为,他判断韩美半导体股价处于低估状态,预期公司未来价值将会上升,因此作出此次赠与决定。



韩美半导体于上月底发运了首台设备,向全球半导体企业供应搭载于人工智能(AI)半导体中的高带宽内存(HBM)必备工艺设备——第三代“Hyper”机型“双TC粘接机 Griffin(DUAL TC BONDER GRIFFIN)”。


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