TSMC考虑在日本熊本建设第三座工厂…采用3纳米先进制程

by Jeong Hyunjin

Published 21 Nov.2023 15:33(KST)

彭博社援引消息人士报道：“已通知客户公司”
“建设3纳米工厂需260亿”……日本援助受关注

据悉，全球最大晶圆代工（半导体委托生产）企业、台湾台积电正在考虑在日本熊本县建设第三座半导体工厂。与前两座工厂不同，该工厂预计将导入3纳米（nm，1纳米为10亿分之1米）这一尖端制程技术。

图片由路透社联合报道提供

彭博通讯社21日援引多名消息人士的说法报道称，台积电已告知英伟达和苹果等主要客户，正在研究代号为“Fab-23 第3阶段”（Fab-23 Phase 3）的第三座工厂建设计划。彭博称，具体开工时间尚不明确。

台积电目前正在熊本县建设第一座工厂。该项目于2021年公布，去年动工，预计今年年底完工，明年年底开始量产。台积电计划在这座工厂生产12至28纳米的系统半导体。

随后，台积电又在今年6月表示，正在研究在熊本第一工厂附近建设第二工厂的方案。就此，日本当地曾有报道指出，该工厂计划于明年夏天开工，2027年开始量产，将生产5至6纳米制程的半导体。

如果台积电最终敲定在熊本建设第三工厂的方案，该工厂预计将配备3纳米制程。这是目前三星电子和台积电正在推进良率稳定化的尖端技术。考虑到工厂从开工到正式量产需要数年时间，量产时点的技术水准可能会略逊于当时的最前沿制程，但彭博评价称，对晶圆代工技术实力不足的日本而言，这将是一种“胜利”。

目前，台积电在台湾以外地区尚无实际导入并运转尖端制程的工厂。此前曾有消息称，美国亚利桑那州第一工厂将生产4纳米半导体，第二工厂将生产3纳米半导体，但由于工厂尚未正式投入运营，台积电在台湾以外地区仍不存在已经导入尖端制程的工厂。

日本熊本TSMC首座半导体工厂图片由联合新闻提供

若台积电推进第三工厂建设，日本政府很可能追加大规模财政支持。日本首相岸田文雄领导的政府此前已向台积电第一工厂提供接近5000亿日元（约合4.4万亿韩元）的补贴，外界也曾报道，日本政府将向第二工厂投资9000亿日元。

彭博表示：“具体成本将取决于何时建厂以及如何取得用地等因素，但预计要建设一座3纳米工厂，包含生产设备在内，需投入200亿美元（约合25.8万亿韩元）资金”，“日本政府通常承担约50%的建设成本。”

不过，台积电方面向彭博表示：“公司会在有必要的地区进行投资，以满足客户需求，就日本而言，目前正专注于评估第二座工厂建设的可能性，目前阶段没有更多可对外分享的信息。”

另一方面，随着台积电第一工厂竣工在即，熊本县周边地区正加快完善支撑工厂运营的基础设施建设。为确保台积电在正式量产前的1年时间内顺利完成与半导体生产相关的各项准备工作，当地正集中力量完善航空、海运、陆路交通等相关基础设施。

本报道由人工智能(AI)翻译技术生成。