未来资产资产运用公司21日表示，将新上市“TIGER AI半导体核心工艺 ETF”、“TIGER 24-12 金融债（AA级及以上）ETF”等两款交易型开放式指数基金（ETF）。
“TIGER AI半导体核心工艺 ETF”将集中投资于作为人工智能（AI）半导体核心的HBM（高带宽存储器）。HBM是一种通过大幅提升带宽，从而可以一次性处理海量数据的半导体。其制造需要高水平的“封装”核心工艺技术，目前大韩民国在全球HBM市场中占据约90%的份额。市场预计，这些企业将随着AI半导体的增长而受益。
其基准指数为“iSelect AI半导体核心工艺”。以前一日为基准，在韩国半导体中小盘股指数中，HBM等AI半导体相关个股权重最高。主要成分股包括Hanmi Semiconductor（16.1%）、Isu Petasys（9.0%）、EO Technics（8.2%）、Hana Micron（6.6%）等。剔除了在移动和个人电脑等市场占比较大的三星电子和SK海力士，仅纳入HBM及AI半导体相关、具备高潜在成长性的核心企业。
“TIGER 24-12 金融债（AA级及以上）ETF”是一只投资于明年12月到期、信用等级在AA级及以上优质金融债的到期匹配型债券ETF。到期匹配型债券ETF在买入后持有至到期，可实现预期的本金和利息收益，因此在希望进行稳健资金运用的投资者中颇受欢迎。以前一日为基准，其预期到期收益率（YTM）按年化计算约为4.35%。
Future Asset Asset Management ETF运营部门代表Kim Namgi表示：“今后半导体的上升周期将来源于AI需求，TIGER AI半导体核心工艺ETF是正在寻找AI受益半导体企业的投资者的最佳解决方案。”他还表示：“在加息问题尚未结束、股市环境不稳定的背景下，希望制定稳健投资策略的投资者，可以考虑运用TIGER到期匹配型债券ETF系列。”
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