美国众议院对华特别委员会公布相关报告
有美国众议院报告显示，今年以来中国自荷兰进口半导体设备大幅增加。美国通过对华半导体设备出口管制试图阻止“中国半导体崛起”，但中国被指正通过迂回方式规避相关限制。有舆论认为，这暴露出美国遏制中国半导体自给自足的出口管制措施存在局限。
当地时间14日，美国众议院美中战略竞争特别委员会发布了长达741页的年度报告称，尽管实施了对华半导体出口限制，但中国企业仍在为生产尖端半导体而购买来自美国及其盟友国家的半导体设备。
报告显示，中国为将半导体设备运入境内，利用了全球半导体设备强国——美国、荷兰、日本在出台出口限制措施上的时间差。今年1月至8月，中国自荷兰进口了约32亿美元的半导体设备，比一年前同期的17亿美元大增96.1%。美国在去年10月开始实施出口限制，随后日本于今年7月、荷兰于9月正式加入限制行列。中国则利用今年上半年这一监管“空窗期”，集中抢购囤积半导体设备。截至今年8月，中国半导体设备进口总额也已达到约138亿美元。
报告指出，对华半导体出口限制措施存在相当大的漏洞。此前，美国商务部禁止出口用于14纳米（nm，1纳米为10亿分之1米）及以下工艺半导体生产的设备，但据报告介绍，如果中方企业声称将在旧一代半导体生产线中使用这些设备，就可以将相关设备运入中国。报告还认为，事后要核查中国是否确实未将这些设备用于尖端半导体生产，难度较大。
此次报告发布距中国华为在8月末推出搭载7纳米级芯片的智能手机“Mate 60 Pro”仅三个月。当时外界关注的焦点在于，中国利用性能相对落后的设备实现了尖端半导体的研发突破。
中国为应对美国进一步收紧半导体制裁，正持续扩大半导体设备进口。日本《日本经济新闻》分析中国海关总署数据后指出，今年第三季度中国半导体设备进口额约为634亿元人民币，同比增加93%。其中，自荷兰进口的设备金额增长逾6倍。在半导体生产设备中，光刻设备进口额增加近4倍。垄断全球光刻机市场的荷兰半导体设备企业ASML今年第三季度来自中国市场的销售额占其总销售额的46%，远高于一年前的14%。ASML方面表示，其在遵守对华出口限制的前提下销售光刻设备。
市场普遍认为，中国半导体企业预判未来自荷兰进口设备可能进一步受阻，因而提前进行了大规模预订单。美国战略与国际问题研究中心（CSIS）警告称，“随着（中国代工企业）中芯国际（SMIC）的技术水平提升，即便利用原本用于旧一代生产线的设备，也能实现尖端半导体的大规模生产”，“如果中国额外购买更多非尖端光刻设备，中芯国际的7纳米半导体产能可能会进一步提升”。
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