三星电子举办“三星 AI 论坛 2023”
探讨超大规模 AI 时代下一代半导体课题
Jim Keller 强调开源概念“RISC-V”
“通过 RISC-V 的硬件开发将持续下去”
“开源是让摩尔定律得以延续的最大动力。今后会有许多人为了解决各种问题,利用开源开发属于自己的人工智能解决方案。”(Tenstorrent首席执行官(CEO)Jim Keller)
“作为包括高带宽存储器(HBM)在内的人工智能(AI)计算系统的重要组成部分,三星电子将发挥中枢性作用,强化人工智能生态系统。”(三星电子社长 Kyung Kyehyun)
三星电子迎接超大规模人工智能时代,搭建了分享下一代半导体研究成果和发展方向的平台。在人工智能技术快速演进的背景下,有观点指出,要实现为其提供支撑的半导体创新,必须推动开源概念的RISC-V以及封装技术的发展。
Jim Keller:“与RISC-V相关的市场正在快速增长……监管并不合适”
7日,三星电子在京畿道水原市水原会展中心举办了第7届“三星AI论坛2023”。三星AI论坛是一项由人工智能和计算机工程(CE)领域的世界级学者与专家汇聚一堂,共享最新研究动向并探讨未来创新战略的活动。今年的论坛包括学生在内共约1000人参会。
本届论坛的主题是“为了更美好明天的超大规模人工智能”。超大规模人工智能是指能够处理海量数据和任务的大型人工智能系统,其特点是规模庞大。半导体业界认为,随着超大规模人工智能的到来,计算处理量呈指数级增长,将需要与以往截然不同的高性能、大容量、低功耗半导体。
在解决上述课题方面,RISC-V被视为一种替代方案。RISC-V是开放式硬件设计资产,类似于将软件设计图(源代码)免费开放、供任何人使用的开源概念。谷歌开发的安卓操作系统(OS)同样是以开源为基础。
被誉为半导体设计领域传奇人物的CEO Jim Keller当天在主题演讲中表示,通过基于RISC-V的硬件架构设计创新,可以实现下一代人工智能。他所在的加拿大半导体初创公司Tenstorrent基于RISC-V设计人工智能半导体,正受到业界关注。
CEO Keller指出:“现在很多人不是在设计架构本身,而是在设计RISC-V”,“许多学生正在学习RISC-V,这一点非常重要。”他还表示:“通过RISC-V开发硬件的市场正在爆发式增长,并且我认为这一势头将会持续。”
部分舆论出于安全原因,对开源模式表达了担忧。对此,他表示:“有人说应当进行监管,但技术应该是开放的。今后在开发下一代技术的过程中,持续支持开源才是正确的方向。”
封装技术的发展也有望成为引领半导体创新的催化剂。封装过去是指在将半导体芯片制成成品时进行封装的简单工序,而现在则被视为通过叠加或组合多颗半导体芯片,将半导体性能最大化的关键手段。
就利用封装技术实现的芯粒(将各种芯片小块分别生产后再封装为一体的方式)而言,CEO Keller表示:“通过芯粒,我们将能够解决人工智能程序中的问题,目前仍在持续开发中。”
三星电子表示,今后将顺应大规模语言模型(LLM)和生成式人工智能等快速发展的人工智能技术,不断推进半导体创新。社长 Kyung Kyehyun 在开幕辞中表示:“我们正努力打造由人工智能和半导体主导的更光明未来,并坚信能够解决业界最棘手的课题。”
三星电子原始技术研究组织SAIT(前综合技术院)当天在人工智能和计算机工程(CE)领域分别举行了分论坛。在人工智能领域,介绍了在半导体开发全流程中应用大规模语言模型等人工智能的计划,并展望由此带来的半导体未来变革;在计算机工程领域,则讨论了利用人工智能进行工艺仿真等未来计算发展的可能性。
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