日本SBI与台湾PSMC合建日本半导体工厂 2027年开始部分投产

by Lee Kimin

Published 31 Oct.2023 20:14(KST)

日本金融控股公司SBI控股与台湾第三大半导体代工企业PSMC携手推进在日本本州东北部宫城县建设半导体工厂的计划，并于31日表示，计划自2027年起实现该工厂的部分投产。

共同社报道称，当天SBI董事长Kitao Yoshitaka在东京召开记者会表示：“工厂选址确定为宫城县大衡村的‘第二仙台北部中核工业园区’”，并公布了工厂部分投产计划。当日的记者会上，PSMC董事长Huang Chung-jen也一同出席。

Kitao董事长介绍称：“工厂将分两期建设”，“第一期将投入4200亿日元（约3.7万亿韩元）建设工厂，自2027年起开始部分运转。”

他补充称：“随后在第二期扩充生产设备，目标是从2029年起实现全面运转。”

图片由路透社联合报道提供

SBI与PSMC正在推进的新半导体工厂建设项目总规模超过8000亿日元（约7.1万亿韩元），该工厂主要生产用于汽车和通信基础设施的半导体。此外，SBI与PSMC还计划配合新工厂投产，投入约250名台湾技术人员。

日本政府也计划对该工厂建设提供补贴。

另一方面，另一家台湾半导体企业、全球最大晶圆代工厂TSMC正在九州熊本县建设半导体工厂。

本报道由人工智能(AI)翻译技术生成。