预计明年6月向TSMC交付用地
据悉,台湾政府已初步决定,将全球最大晶圆代工企业台积电(TSMC)的最先进1.4纳米(nm,1nm=10亿分之1米)半导体工艺扩建项目,落地于中部科学园区。
29日,《自由时报》等台湾媒体援引消息人士报道,台湾行政院近日在一场与放弃在北部地区动工的台积电1.4nm工艺扩建案相关的“半导体重大议题会议”上作出上述决定。随后,台湾国家科学技术委员会(NSTC)表示,目标是在明年6月前将相关用地交付给台积电。
一名政府相关人士表示,主管部门事实上已选定在中部台中中部科学园区建设台积电最先进的1.4nm半导体工艺生产线。他说明称,台积电原本计划分别在北部桃园龙潭科学园区三期扩建用地,以及中部科学园区台中园区扩建二期开发用地,新建各一座先进1.4nm半导体工厂。
但该人士补充说,由于台积电放弃了桃园龙潭科学园区三期扩建工程方案,只能退而求其次,选择中部科学园区。
此前,由中部科学园区管理局推动的中部科学园区台中园区扩建二期开发计划,已于今年2月最终通过环境影响评估。该计划在8月末通过台中市都市计划委员会的都市计划变更审查后,据悉,目前正由本月26日召集的内政部中央都市计划委员会进行审议。
一名相关人士指出,如要顺利推进台积电1.4nm工艺扩建项目,台中市主管部门必须先消除外界对生活用水和电力供应不足的忧虑。
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