高带宽内存究竟为何如此火…三星股价涨24%时SK海力士飙升69%
①HBM历史
三星在“数字”上落后
若扩大投资有望实现逆转
69%VS24%
这是截至本月25日,与年初相比,SK海力士和三星电子股价的涨幅。
-3兆7000亿VS-1兆7920亿
这是第三季度三星电子半导体(DS)部门的营业利润预期值与SK海力士的营业利润。
三星电子无愧是韩国国内名副其实的第一大企业,更是在存储半导体业务上位居全球第一,第二名正是SK海力士。名次差距只有一位,但两者之间曾隔着一道绝对无法逾越的“次元壁”。然而近期却出现了SK海力士在数字上全面压倒三星电子、难以想象的局面。
SK海力士在股价涨幅和高带宽存储器(HBM)市场占有率等方面,以数字压倒三星电子,这些指标被视为反映企业未来价值,而HBM又是下一代、正快速迈向先进制程的存储半导体。此外,近期业绩方面也被评价为海力士相对“守得更好”。有时简单的数字比华丽的修辞更具说服力,现在正是如此。海力士已经在三星电子的“第一名堡垒”上咬下了一口。
为何海力士在业绩和股价上表现亮眼?原因在于,在HBM等尖端产品开发、优质客户订单以及先进制程等主导权之争中,SK海力士走在了三星前面。HBM半导体是将多颗DRAM垂直堆叠连接而成的高性能产品,大幅提升了数据处理速度,主要搭载于处理人工智能(AI)数据的图形处理器(GPU)上。
26日,SK海力士在第三季度业绩发布电话会议上表示,包含HBM在内的图形DRAM销售额,占整体DRAM销售额的比重在20%区间。第三季度DRAM销售额为6兆744亿韩元,也就是说,至少有1兆2149亿韩元是通过销售HBM获得的。得益于高附加值产品HBM的效应,SK海力士第三季度DRAM业务在两个季度后重新转为盈利。在掌握全球DRAM市场主导权的三家企业(三星电子、SK海力士、美光)中,成功实现扭亏为盈的只有SK海力士一家。
HBM半导体的历史可以追溯到10年前。2013年,SK海力士首次开发出HBM半导体,这是在看好人工智能(AI)市场前景的基础上进行的果断押注。当时,关于是否要投资HBM开发,企业内部也存在担忧。但凭借坚持不懈地提升HBM技术实力,最终结出了如今的果实。
不仅在产品开发方面,在先进制程、客户订单等领域,SK海力士也领先于三星电子和美国美光等竞争对手。继2013年推出第一代产品之后,目前向英伟达供货的第四代产品(HBM3),海力士也在2021年10月率先于全球完成开发,这得益于其最先开发出将多颗DRAM垂直堆叠连接的工艺。去年6月,又在第四代产品开发完成7个月后成功实现“量产”。当时SK海力士自称为“First Mover(先行者)”,直接借用了在存储半导体行业中象征三星的那一关键词。与国际半导体标准化组织JEDEC的国际标准制定工作也由其主导。预计三星要到年底才能开始第四代产品量产。第五代产品(HBM3E)同样由SK海力士在今年8月率先开发完成。
相反,外界普遍认为,三星电子在HBM投资上并未像SK那样倾注全部力量。即便到了2023年,现在HBM半导体的出货量在整个存储半导体市场中的占比也仅约1%。在10年前(2013年),很难预测AI市场何时会成长到成为全球“新常态”的水平,因此有分析称,当时要投入巨额资金并不容易。直到今年年初,微软的ChatGPT等生成式AI横扫全球市场后,才开始有人指出,SK在HBM上的押注策略已经领先于三星。可以说,在所谓“选择与集中”的竞争中,海力士大获全胜。
SK在产品开发速度上快于三星和美光,对业绩也产生了影响,因为其更早与优质客户英伟达建立了交易关系。英伟达掌握着全球AI用图形处理器(GPU)市场约90%的份额。SK海力士比三星电子更早拿下了英伟达这样的客户。只要半导体厂商不出现良品率明显下滑等致命性质量缺陷,客户一般很少更换供应商。
拿下优质客户的影响体现在数据上。市调机构TrendForce对今年市场占有率的预估显示,两家公司均在46%至49%之间,但从去年年底之前正式公布的“数字”看,SK海力士为50%,比三星电子的40%高出约10个百分点。新韩投资证券预计,明年市场占有率同样是SK海力士(48%)领先于三星电子(45%)。
现在还远不到举杯庆祝的时候。尽管三星电子今年上半年DS部门出现了接近9兆韩元的亏损,但仍向研发(R&D)投入了创纪录的13兆7800亿韩元。上半年在设备投资方面也砸下了25兆3000亿韩元,大幅增加了晶圆代工(半导体代工)投资,同时维持存储半导体投资规模在往年水平。如果三星提高在HBM半导体上的投资比重,SK海力士目前领先的局面可能会在短时间内被逆转。
半导体业内一位人士表示:“目前市场上,像英伟达这样能够大规模消耗AI存储半导体的企业还不存在第二家。短期内SK海力士的优势将会持续,但由于三星电子可能面临形象受损的风险,因此无论如何都会努力争取供货机会。”
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