下一代系统半导体专业企业 자람테크놀로지（首席执行官 Baek Junhyeon）5日通过公告表示，已与全球通信设备企业A公司签署了定制芯片（ASIC）开发及供应合同。
本次合同是关于为A公司年产超过1000万台的核心产品开发并供应所搭载的半导体芯片，合同金额为165亿韩元。该金额为半导体芯片设计与制造所需的开发费用，开发完成后，A公司计划从 자람테크놀로지采购芯片。对此，公司方面预计在今后7至15年间将持续获得芯片销售收入。合同金额相当于 자람테크놀로지去年销售额的102.4%，合同期限至2025年1月5日。合同相对方依据保密协议以匿名方式对外披露。
根据合同，자람테크놀로지는将为A公司开发并供应利用支持10Gbps级传输速率的XGSPON技术的半导体芯片。XGSPON通信半导体由 자람테크놀로지在韩国率先开发并实现商业化，主要应用于下一代超高速互联网设备以及无线基站连接等产品。
此次合同将由 자람테크놀로지根据A公司的要求规格直接进行芯片的设计与开发，这是国内无晶圆厂企业首次从设计到供应，整体承接全球顶级客户公司的定制半导体芯片项目。
A公司被视为有望直接受益于美国历史上规模最大的互联网建设项目——BEAD计划的企业。BEAD计划由美国商务部于去年6月公布，目标是在2030年前在全美50个州建设高速互联网基础设施，计划投入约424.5亿美元（约57.5万亿韩元）的资金。
자람테크놀로지首席执行官 Baek Junhyeon 表示：“凭借我们自主开发的XGSPON半导体芯片设计技术以及全球竞争力，才能促成此次合同的签订。”他还称：“与A公司就追加产品开发的协商也在顺利推进中，以本次合同为契机，有望进一步争取更多希望实现核心芯片自研自供的全球客户。”
他接着表示：“包括美国AT&T在内的全球通信服务运营商目前对本公司正在开发的25GS-PON通信半导体表现出高度关注。从样品芯片推出之前起，我们已与多家电信运营商及通信设备厂商就产品供应展开讨论。”并称：“公司将积极应对全球超高速通信网络升级，通过促成追加合同，跃升为引领市场的企业。”
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另一方面，자람테크놀로지不仅在推进作为XGSPON通信半导体下一阶段的下一代25GS-PON系统级芯片（SoC）开发，也在加快布局人工智能（AI）半导体产品。자람테크놀로지正在开发的AI半导体以神经网络处理器（NPU）为基础，预计在物联网（IoT）领域具有较高应用价值，目标是在年内完成开发。
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